2022年7月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移動(dòng)式智能超聲波方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于Intel產(chǎn)品的移動(dòng)式智能超聲波方案的展示板圖

在肺部檢查的過程中，醫(yī)生會(huì)使用超聲波的方法對患者進(jìn)行掃描，以減少放射性。但傳統(tǒng)的超聲波設(shè)備不具備便攜性，患者必須到醫(yī)院才能進(jìn)行相關(guān)檢查，這不利于偏遠(yuǎn)或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū)使用。除此之外，由于超聲波具有難解釋性的缺點(diǎn)，這意味著不同醫(yī)生對于超聲波影像的解讀會(huì)存在主觀判讀的歧異性，很不利于醫(yī)生之間或醫(yī)生和患者之間的溝通。對此，大聯(lián)大世平基于Intel第11代Tiger Lake芯片推出了移動(dòng)式智能超聲波方案。 

圖示2-大聯(lián)大世平基于Intel產(chǎn)品的移動(dòng)式智能超聲波方案的場景應(yīng)用圖

本方案基于Intel第11代Tiger Lake芯片設(shè)計(jì)，借助OPENVINO AI套件開發(fā)，可為超聲波檢查提供準(zhǔn)確、及時(shí)、便捷的體驗(yàn)。Tiger Lake是一款專為筆記本電腦打造的CPU芯片，其采用10納米SuperFin工藝制造，最高核心頻率可達(dá)到4.8 Ghz。并且芯片優(yōu)化了功率效率，能夠提供領(lǐng)先的性能和響應(yīng)速度。此外，該芯片還集成了Iris Xe圖形處理器、Thunderbolt 4接口、USB 4接口等，支持WiFi 6連接，能夠?yàn)?span style="font-family:'Arial',sans-serif">Windows和ChromeOS系統(tǒng)的筆記本電腦帶來卓越體驗(yàn)。

OPENVINO可協(xié)助我們最大化利用現(xiàn)有的硬件資源做模型的推論，從而使AI模型在肺部超聲波的判讀上更快、更即時(shí)，以達(dá)到最佳的輔助判讀效果。

圖示3-大聯(lián)大世平基于Intel產(chǎn)品的移動(dòng)式智能超聲波方案的方塊圖

借助此方案，用戶只需隨身攜帶一臺(tái)筆記本電腦和手持超聲波機(jī)，無需外接電源就可以為病患做檢查。并且由于AI模型已經(jīng)存儲(chǔ)至電腦中，因此無需額外的網(wǎng)絡(luò)連接模型推論也可運(yùn)行迅速，這意味著設(shè)備即使在信號(hào)不良的偏遠(yuǎn)地區(qū)，也能夠及時(shí)為醫(yī)生提供第一時(shí)間的判讀參考。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

?   高效能CPU與GPU結(jié)合AI和深度學(xué)習(xí)功能，能夠在各種用途整合工作負(fù)載，例如電腦數(shù)值控制（CNC）機(jī)器、實(shí)時(shí)控制、人機(jī)界面、工具應(yīng)用、醫(yī)療成像與診斷（在超聲波這類用途），以及需要具備AI功能高分辨率HDR輸出的其他用途。

?   顯示芯片、媒體與顯示器引擎可輸出達(dá)4x4k60 HDR或2x8K60 SDR，搭載兩個(gè)VDBOX，可以用1080p和每秒30個(gè)影格的方式，解碼超過40個(gè)傳入的視訊串流。引擎支持各種用途，例如數(shù)字招牌與智能零售（包括專為分析強(qiáng)化的AI），以及具備推斷功能的電腦視覺，適用于網(wǎng)絡(luò)視頻錄制器或機(jī)器視覺與檢測這類用途。

?   利用在CPU向量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令集（VNNI）執(zhí)行的Intel^? DL Boost，或是利用在GPU（Int8）執(zhí)行的8位元整數(shù)指令集，即可實(shí)現(xiàn)AI與推斷加速。

?   全新的物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)向軟硬件，實(shí)現(xiàn)了需要提供及時(shí)效能的各種應(yīng)用。適用于可程式化邏輯控制器與機(jī)器人這類用途的快速周期時(shí)間與低延遲。

方案規(guī)格：

?   頻率最高可達(dá)4.4GHz；

?   搭載達(dá)96個(gè)EU的Intel^?Iris^?Xe顯示芯片；

?   最高支持4x4k60 HDR或2x8K60 SDR；

?   Intel^?Deep Learning Boost；

?   最高DDR4-3200 / LPDDR4x-4267；

?   Thunderbolt? 4/USB4與PCIe* 4.0（CPU）；

?   Intel^? Time Coordinated Computing；

?   頻內(nèi)ECC與延伸溫度；

?   Intel^? Functional Safety Essential Design Package（Intel^?FSEDP）。