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          寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體: 切實可靠的節(jié)能降耗解決方案

          作者:Filippo Di Giovanni,意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG) 時間:2022-07-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          減少能源轉(zhuǎn)換損耗和提高能效是人們的不懈追求,新的 () 半導(dǎo)體是一個切實可靠的節(jié)能降耗解決方案,可以通過系統(tǒng)方式減少碳足跡來減輕技術(shù)對環(huán)境的影響。例如,我們最新的 650 V、 750 V 和 1,200 V STPOWER 系列碳化硅 MOSFET 晶體管,可以讓設(shè)計人員開發(fā)續(xù)航里程更長的電動汽車動力總成系統(tǒng)。更高的能效可以大幅簡化冷卻系統(tǒng)設(shè)計,更小更輕的電子設(shè)備有助于最大限度降低車自重,在相同電量條件下,自重更輕的汽車行跑得更遠。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202207/436565.htm

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          汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG) Filippo Di Giovanni

          的第三代碳化硅是我們的 STPOWER SiC MOSFET 技術(shù)改良研發(fā)活動取得的新進展,是為了更好地滿足電動汽車廠商在用碳化硅設(shè)計的動力電機逆變器、車載充電機和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器時的嚴(yán)格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域,我們的第三代碳化硅技術(shù)還能破解所有應(yīng)用限制難題,例如充電樁等產(chǎn)品。第三代 STPOWER SiC MOSFET 在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗方面都比上一代有所改進。所涉及的主要品質(zhì)因數(shù)是導(dǎo)通電阻和柵極電荷與導(dǎo)通電阻的乘積兩個重要參數(shù)。與硅基 MOSFET 相比,改進幅度非常大,總損耗降低高達 80%。目前在全球有 90 多個不同的項目在用第三代平面 STPOWER SiC MOSFET。選擇它們是因為這項技術(shù)極大地提高了能效。從設(shè)計角度來看,我們現(xiàn)在專注于下一次迭代,第四代碳化硅技術(shù)將在減少總損耗方面又向前邁進一步,有助于進一步提高能效。

          在 SiC 方面,意法半導(dǎo)體依靠與主要合作伙伴簽署的戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議采購體晶圓,維持制造活動正常運轉(zhuǎn)。與此同時,我們正在構(gòu)建一個完全垂直整合制造模式,確保我們的供應(yīng)鏈有很高的穩(wěn)健性和韌性,同時融合我們收購的公司 Norstel AB(現(xiàn)已更名為 ST SiC AB)的襯底設(shè)計和生產(chǎn)業(yè)務(wù)。我們的既定目標(biāo)是滿足我們所有的襯底需求,到 2024 年,內(nèi)部采購比例達到 40%。

          氮化鎵 GaN 是另一個重要的半導(dǎo)體材料,在技術(shù)成熟度方面稍微落后于碳化硅 SiC。盡管如此,設(shè)備制造商還是繼續(xù)采用氮化鎵設(shè)計產(chǎn)品,主要用于開發(fā)大規(guī)模市場產(chǎn)品如電源適配器和無線充電器等。氮化鎵在汽車市場上應(yīng)用前景廣闊,可用于開發(fā)下一代車載充電機和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。換言之,意法半導(dǎo)體第三代 SiC 領(lǐng)先于市面上現(xiàn)有的 GaN 技術(shù)。這兩種材料可以實現(xiàn)優(yōu)勢互補,碳化硅適合高壓和高功率應(yīng)用領(lǐng)域,而氮化鎵更適合高開關(guān)頻率的中低功率轉(zhuǎn)換器。

          今天,GaN 非常有效地解決了無線和有線充電器市場需求。因為氮化鎵材料特性,現(xiàn)在市面上出現(xiàn)了新一代纖薄輕巧的 PC 適配器。其他有前景的應(yīng)用包括可再生能源,例如,太陽能逆變器。氮化鎵的高頻開關(guān)特性還可用于設(shè)計未來電動汽車的車載充電機和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。意法半導(dǎo)體推出了 650 V 開關(guān)管全系產(chǎn)品,為用戶提供多個不同的封裝選擇,其中一些產(chǎn)品的內(nèi)部寄生電感非常小,可以改善高頻開關(guān)操作性能。這些優(yōu)點還讓設(shè)計人員選用體積重量更小的無源器件。2022 年底,100 V GaN 晶體管將會上市,這些產(chǎn)品可用于 48 V 輕混汽車和數(shù)據(jù)中心和電信設(shè)備的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。

          未來 GaN 和硅將共存多年,我們將繼續(xù)改進基于傳統(tǒng)硅材料的低壓和高壓 MOSFET 和 IGBT 產(chǎn)品。例如,對于續(xù)航里程要求不高的城市通勤電動汽車,IGBT 就足夠了,而且經(jīng)濟劃算。另一方面,800 V 電源總線的運動型汽車,因為性能是最終目標(biāo),所以最好采用 SiC。另一個例子是 5G 基站電源:意法半導(dǎo)體的超結(jié) STPOWER MOSFET 系列具有良好的性價比,非常適合這類應(yīng)用。

          (注:本文轉(zhuǎn)載自《電子產(chǎn)品世界》2022年7月期)



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