近日消息，從東風汽車官方獲悉，東風碳化硅功率模塊項目課題已經(jīng)順利完成，將于2023年搭載東風自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)。

IGBT行業(yè)的門檻非常高，除了芯片的設計和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術要求和工藝要求，作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導體，碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。

該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘充電80%，并進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

同時，總投資2.8億元的功率模塊二期項目也在加速推進中，據(jù)悉，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

作為電力電子行業(yè)里的“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是國際上公認的電子革命中最具代表性的產(chǎn)品，將多個 IGBT 芯片集成封裝在一起形成 IGBT 模塊，其功率更大、散熱能力更強，在新能源汽車領域發(fā)揮著極為重要的功用和影響。

為突破封鎖，實現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，2019年，東風公司與中國中車攜手，成立智新半導體有限公司，開始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊，歷時兩年，在2021年7月，年產(chǎn)30萬只的IGBT生產(chǎn)線在武漢市東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是國內(nèi)首條IGBT模塊全自動化封測流水線。

不僅如此，東風充分發(fā)揮央企優(yōu)勢，打造汽車產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”，攜手“朋友圈”展開布局：與中國信科合作，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作，完成設計首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領先水平。

此外，東風公司還牽頭9家企業(yè)、高校、科研機構(gòu)，共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，從研發(fā)到生產(chǎn)，拉動組建國內(nèi)領先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。