對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，2022年是個(gè)比較糾結(jié)的年份，一方面因?yàn)楫a(chǎn)能短缺引發(fā)的半導(dǎo)體晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇，另一方面，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期低迷的影響，半導(dǎo)體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計(jì)劃。為此，很多半導(dǎo)體設(shè)備廠將業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始聚焦在一些芯片設(shè)計(jì)客戶領(lǐng)域，特別是聚焦在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)比較迅猛，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高的領(lǐng)域，比如汽車電子和工業(yè)市場(chǎng)。

芯片測(cè)試是這些年設(shè)備廠商中增長(zhǎng)較為迅速的領(lǐng)域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復(fù)雜度越來(lái)越高，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)越來(lái)越受到各大廠商的重視，以泰瑞達(dá)為代表的半導(dǎo)體測(cè)試廠商正在更多領(lǐng)域?qū)ふ倚碌氖袌?chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇。

泰瑞達(dá)資深產(chǎn)品專家于波表示，隨著半導(dǎo)體工藝的持續(xù)演進(jìn)，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢(shì)：一是測(cè)試成本占整個(gè)芯片生產(chǎn)的比重將越來(lái)越高，從原來(lái)的不到10%持續(xù)上升；二是芯片所需的測(cè)試向量與測(cè)試資源大幅增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)測(cè)試機(jī)的要求越來(lái)越高；三是以IEEE1149.1、serial scan為代表的越來(lái)越多新測(cè)試方法不斷應(yīng)用于測(cè)試行業(yè)，成為新的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

于波特別提到，隨著汽車和工業(yè)的強(qiáng)勁需求表現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將持續(xù)保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而泰瑞達(dá)未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向除了手機(jī)SoC和存儲(chǔ)之外，也將發(fā)力汽車、工業(yè)這兩大市場(chǎng)。在這兩個(gè)市場(chǎng)方面泰瑞達(dá)進(jìn)行了深度的調(diào)研分析，于波介紹，泰瑞達(dá)認(rèn)為從2021年到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主要受三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域推動(dòng)，一是數(shù)據(jù)中心及先進(jìn)計(jì)算，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的大規(guī)模集采將是推動(dòng)后續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)以約5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率進(jìn)行增長(zhǎng)；二是無(wú)線通訊，隨著5G和下一代通信基站的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)無(wú)線通訊市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將接近6%；三是汽車半導(dǎo)體。

“結(jié)合近年來(lái)車載市場(chǎng)的增長(zhǎng)情況，我們認(rèn)為汽車半導(dǎo)體將是整體半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2021年至2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率會(huì)達(dá)到13%左右?！庇诓ㄖ赋觯瑥男酒瑴y(cè)試行業(yè)頭部ATE供應(yīng)商的角度來(lái)看，泰瑞達(dá)預(yù)測(cè)未來(lái)5至10年內(nèi)，汽車電子市場(chǎng)還將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，并帶來(lái)一些新的挑戰(zhàn)。

于波表示，隨著汽車和工業(yè)類芯片企業(yè)玩家越來(lái)越多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。對(duì)于上市周期，開(kāi)發(fā)成本等都有進(jìn)一步要求，同時(shí)，汽車芯片對(duì)于功能安全的要求，需要從設(shè)計(jì)，制造，封裝和測(cè)試全流程滿足。另外，則是企業(yè)投資固定資產(chǎn)需要長(zhǎng)時(shí)間回報(bào)，并且支持可升級(jí)可擴(kuò)展。

以測(cè)試的技術(shù)挑戰(zhàn)而言，包括更高的測(cè)試覆蓋率及質(zhì)量、更復(fù)雜的邏輯測(cè)試以及更多的測(cè)試資源，而且根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于測(cè)試的需求權(quán)重也不同。但無(wú)論如何，更先進(jìn)的測(cè)試機(jī)臺(tái)，是解決測(cè)試挑戰(zhàn)的最佳方式。

作為一家半導(dǎo)體測(cè)試廠商，泰瑞達(dá)在設(shè)計(jì)測(cè)試機(jī)時(shí)將遵循4大原則，一是公司希望能幫助客戶降低工程成本，提高程序質(zhì)量，助力產(chǎn)品盡快投入市場(chǎng)；二是提供更高良率，公司希望通過(guò)改善測(cè)試機(jī)的精度和穩(wěn)定性，幫助客戶通過(guò)更嚴(yán)格的測(cè)試獲得更高的良率；三是公司不單單銷售測(cè)試機(jī)，也希望為測(cè)試機(jī)存量市場(chǎng)增加價(jià)值，通過(guò)不斷地增值服務(wù)，從而來(lái)幫助客戶提升資產(chǎn)價(jià)值；最后，精簡(jiǎn)測(cè)試單元，公司希望用更少的測(cè)試單元幫助客戶獲得更高的產(chǎn)出，降低測(cè)試成本。

2019年，泰瑞達(dá)推出了一款新產(chǎn)品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的機(jī)型，其中Q6可適用于工程開(kāi)發(fā)的需求，Q24可以幫助客戶完成更高并測(cè)試的生產(chǎn)，奠定了測(cè)試行業(yè)的全新標(biāo)準(zhǔn)?！癠ltraFLEXplus有三個(gè)全新的升級(jí)，包括具備全新一代高性能高密度測(cè)試板卡，能夠提升50%+產(chǎn)出的高效測(cè)試架構(gòu)和降低20%+工程成本/開(kāi)發(fā)周期?！庇诓ㄖ赋觯瞥?年時(shí)間，UltraFLEXplus的全球裝機(jī)量已經(jīng)超過(guò)700臺(tái)，主要面向4G/5G手機(jī)AP、GPU，AI等數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算芯片及ADAS、CPU、MCU等車載芯片客戶。

UltraFLEX 產(chǎn)品線可以完美適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的云服務(wù)和5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）測(cè)試儀的產(chǎn)量逐年增加，自2019 年推出市場(chǎng)后得到國(guó)內(nèi)外客戶的高度認(rèn)可；此外，我們還增加了MX-44 儀器的出貨量，該儀器用于測(cè)試5G 手機(jī)中使用的毫米波器件。在持續(xù)增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)方面，我們的Eagle 測(cè)試系統(tǒng)憑借獨(dú)特的架構(gòu)，能夠平衡這一市場(chǎng)所需的高精度與壓力測(cè)試需求。2022 年，我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)推出了Titan 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試設(shè)備，專門用于測(cè)試5G 智能手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的MAP 處理器。這款產(chǎn)品能夠在終端客戶環(huán)境中捕獲質(zhì)量逃逸并優(yōu)化產(chǎn)量。泰瑞達(dá)工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品包括Cobot 和AGV，為智能制造提供高效解決方案，同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量。為配合UltraFLEXplus機(jī)臺(tái)，泰瑞達(dá)推出了全新一代高性能高密度測(cè)試板卡，包括低至7.5μV的電壓精度，支持多達(dá)12000個(gè)I/O，高達(dá)7680A電流等，從而滿足更高階SoC測(cè)試需求。在提高測(cè)試效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水線架構(gòu)分布式運(yùn)算系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)接近100%的并行測(cè)試效率，可以使客戶在不做任何代碼或硬件修改的情況下，提升50%以上的效率。此外，于波先生還強(qiáng)調(diào)，UltraFLEXplus支持IG-XL，這是泰瑞達(dá)一直以來(lái)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，因此用戶可以直接將此前的開(kāi)發(fā)程序平移。