1824年，一種全新的材料被瑞典科學(xué)家，貝采里烏斯合成出來，這是一種名為碳化硅的黑色粉末，平平無奇的樣子，仿佛是隨處可見的灰燼，也許誰也沒能想到，就是這一小撮雜質(zhì)般的黑色顆粒，將會(huì)在近200年后，在其之上長(zhǎng)出絢爛的花朵，幫助人類突破半導(dǎo)體的瓶頸。

在人類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起步初期，基于硅（Si）芯片的技術(shù)發(fā)展速度卓越，無論是成本還是性能都達(dá)到了完美的平衡，自然對(duì)于碳化硅（SiC）沒有過多的注意。直到20世紀(jì)90年代，Si基電力電子裝置出現(xiàn)了性能瓶頸，再次激發(fā)了相關(guān)機(jī)構(gòu)對(duì)SiC材料的研究興趣。    

近年來，新能源汽車的增長(zhǎng)速度堪稱恐怖，2021年，全球新能源汽車銷售約675萬輛，同比增長(zhǎng)1.08倍，市場(chǎng)滲透率大幅提升到8%左右。而在我國(guó)，2021年新能源汽車銷量約為352萬輛，占全球銷量的近一半，而到了2022年上半年，中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)260萬輛，同比增長(zhǎng)1.2倍，同時(shí)新能源汽車保有量突破1000萬輛。而在可以遇見的未來，新能源汽車的增長(zhǎng)也是勢(shì)不可擋的。根據(jù)市場(chǎng)的預(yù)期：全球新能源汽車市場(chǎng)將在未來5年至10年繼續(xù)保持較高15-35%規(guī)模的增速。預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將突破1500萬輛，保持約35%的年均增長(zhǎng)率。而對(duì)于SiC需求最大的領(lǐng)域，恰恰就是新能源汽車。

新能源汽車相比于傳統(tǒng)燃油汽車，其中所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加，根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車的車均半導(dǎo)體用量為338美元，而功率半導(dǎo)體僅占21%，為71美元。混合動(dòng)力汽車新增的半導(dǎo)體中76%是功率半導(dǎo)體，車均增量達(dá)到283美元，功率半導(dǎo)體價(jià)值為傳統(tǒng)汽車的4倍，純電動(dòng)汽車中的功率半導(dǎo)體價(jià)值量則比混合動(dòng)力汽車中更多。

新能源汽車中各類半導(dǎo)體占比

上文提到，SiC擁有更高的熱導(dǎo)性能和電子性能，因此，SiC的化學(xué)特性使其特別擅長(zhǎng)處理高頻、高功率和高溫負(fù)載的使用場(chǎng)景。對(duì)于新能源汽車來說，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)通常要求體積更小、重量更輕，且能忍受惡劣的工況，而SiC恰恰具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射，可幫助系統(tǒng)減少尺寸、降低重量提高系統(tǒng)可靠性，這是提高電動(dòng)汽車效率的關(guān)鍵因素。不僅如此，對(duì)于車載逆變器，SiC也是目前的最優(yōu)解，以著名新能源汽車廠商特斯拉為例，在2018年，特斯拉將Model 3車型的主驅(qū)動(dòng)逆變器中已經(jīng)使用了SiC MOSFET，將Si IGBT替換為SiC器件后，新能源汽車逆變器效率可以大幅提升，相同續(xù)航下對(duì)電池容量需求降低，以及實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)冷卻體積和重量的優(yōu)化，有效降低SiC器件本身帶來的成本增加。

Si 模塊，SiC混合模塊和全SiC模塊方案三相逆變器損耗

新能源汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)，其配套的充電樁自然也會(huì)隨之水漲船高，據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020年中美歐新能源汽車充電需求約為180億千瓦時(shí)，預(yù)計(jì)到2030年，伴隨新能源汽車滲透率的提升，新能源汽車充電需求將高達(dá)2710億千瓦時(shí)。

中美歐2020-2030年充電樁數(shù)量（單位：百萬座）

但是，就以目前的形勢(shì)來看，充電樁的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)沒有新能源汽車來得快。從新能源汽車增量與公共充電樁增量角度看，車樁比在2020年為4.7：1，2021年-2022年連續(xù)兩年車樁比均超過10：1。導(dǎo)致目前這種“車多樁少”的情況。筆者認(rèn)為是充電樁越來越多地建在交通便利，但地段昂貴的商業(yè)城區(qū)，同時(shí)還要面對(duì)惡劣的工況。因此，充電樁的設(shè)計(jì)方向是追求高密度、高電壓、高功率和高可靠。還是作為新能源汽車充電樁的核心零部件，SiC的有關(guān)特性又讓它成了繞不開的材料。三安集團(tuán)北京公司副總經(jīng)理就陳東坡認(rèn)為，SiC憑借耐高壓、耐高溫、更高頻率的優(yōu)勢(shì)，性能非常優(yōu)越，前景明朗。雖然現(xiàn)在對(duì)于SiC快速充電樁還處于起步階段，但是在未來隨著需求的大幅增加，SiC一定會(huì)被大量應(yīng)用。

不僅僅是新能源汽車領(lǐng)域，對(duì)于5G基站的通信電源，大數(shù)據(jù)中心或工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)器電源，城際高鐵和城際軌道交通的電力電子裝置都能看到SiC這種材料的應(yīng)用前景。隨著SiC市場(chǎng)前景的逐步明確，已經(jīng)有越來越多的廠商開始投入對(duì)于SiC材料的研發(fā)和制造中來。

作為SiC生產(chǎn)的基石，襯底的尺寸直接影響了SiC生產(chǎn)的成本，目前全球SiC市場(chǎng)6英寸量產(chǎn)線正走向成熟，領(lǐng)先公司已進(jìn)軍8英寸市場(chǎng)，包括羅姆、II-VI、Wolfspeed已具備成熟6英寸SiC襯底產(chǎn)線，正在向8英寸市場(chǎng)進(jìn)行開拓，而我國(guó)國(guó)內(nèi)，包括泰科天潤(rùn)、華潤(rùn)微、三安光電等廠商也在積極探索，雖然目前還是以4英寸產(chǎn)線為主，逐步在探索6英寸，但我國(guó)獨(dú)有的巨大經(jīng)濟(jì)規(guī)模很可能會(huì)加速SiC研發(fā)，逐步追上甚至領(lǐng)跑SiC領(lǐng)域也絕不是癡人說夢(mèng)。

從4英寸、6英寸到8英寸的芯片數(shù)量

筆者相信，在未來會(huì)有越來越多的SiC功率器件出現(xiàn)，讓我們身邊的電子產(chǎn)品功耗更低，體積更小，同時(shí)，也會(huì)有越來越多的國(guó)產(chǎn)SiC材料，來服務(wù)我們未來的科技生活。