5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報(bào)告指出，去年10月，美國(guó)商務(wù)部對(duì)中國(guó)實(shí)施新的禁令，不允許進(jìn)口18nm及更先進(jìn)工藝的DRAM內(nèi)存芯片制造設(shè)備，對(duì)于廠商的布局也產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

SK海力士位于無(wú)錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，以及市場(chǎng)需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無(wú)錫工廠的月產(chǎn)能削減30％。

SK海力士原計(jì)劃將無(wú)錫工廠的制造工藝從1Ynm升級(jí)為1Znm，并減少“成熟工藝”的產(chǎn)能。

但在美國(guó)禁令發(fā)出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產(chǎn)能，并專注于DDR3、DDR4 4Gb顆粒的生產(chǎn) ，滿足中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)和全球成熟工藝消費(fèi)級(jí)內(nèi)存市場(chǎng)的需求。