蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝
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據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí)，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202305/446609.htm
據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更多的CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和統(tǒng)一內(nèi)存。具體來說，這款處理器將擁有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存，以及10-15%的速度提升和25-30%的功耗降低。
值得注意的是，蘋果的M系列處理器一直以來都備受關(guān)注。自從推出M1處理器以來，蘋果一直在不斷加強(qiáng)其芯片性能。伴隨著臺(tái)積電3nm工藝的運(yùn)用，M3處理器的表現(xiàn)勢(shì)必會(huì)更加出色。這也意味著，蘋果將進(jìn)一步鞏固其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加強(qiáng)自身在未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)。
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