作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的好壞。總的來說，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。

晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學(xué)參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)成本。這些環(huán)節(jié)中涉及到一個大眾難以接觸到的產(chǎn)品——晶圓溫度測試卡盤和晶圓翹曲矯正機(jī)。

ERS在中國首次媒體會

提到晶圓溫度測試卡盤產(chǎn)品，絕對繞不開一家來自德國的公司——ERS electronic GmbH。它從1970年成立后的推出的第一款基于帕爾貼原件的溫度卡盤產(chǎn)品開始，五十多年來專注于晶圓溫度測試卡盤制造和晶圓翹曲矯正技術(shù)。

日前，ERS在上海舉辦了首個中國媒體會，參會嘉賓有ERS electronic 公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，以及ERS electronic 公司副總裁兼中國區(qū)負(fù)責(zé)人周翔先生。據(jù)介紹，2018年ERS在上海成立辦公室，在不到六年的時間，周翔先生不僅擴(kuò)充了中國團(tuán)隊(duì)，還帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功將公司晶圓溫度測試和先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品技術(shù)引入中國市場。截至2022年，公司已由一人公司成長為ERS中國團(tuán)隊(duì)，中國區(qū)的年收入已經(jīng)占到總收入的40%。

53年專注晶圓溫度卡盤

       在問到為什么53年只專注于晶圓溫度測試卡盤和晶圓翹曲矯正領(lǐng)域產(chǎn)品時，Giai-Miniet先生表示：第一，ERS作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一家技術(shù)型企業(yè)，不愿意把手伸得太長，即使有些環(huán)節(jié)的設(shè)備ERS也可以設(shè)計(jì)生產(chǎn)，但這是沒有意義的，ERS不會跟最終客戶去搶生意。第二，ERS的風(fēng)格是專注與專業(yè)，當(dāng)生意擴(kuò)展得太廣之后，專業(yè)性和深度就會打折扣，而這并不是ERS所追求的。

       正是這種經(jīng)營理念使得ERS在自己的領(lǐng)域十分出眾，目前ERS的產(chǎn)品包含但不限于：

高低溫度卡盤系統(tǒng)AC3 Fusion，作為ERS旗艦產(chǎn)品，能夠從-60℃至+400℃的快速升降溫，同時具有近乎于零的維護(hù)要求，使用壽命極長。而且還配備了三種工作模式。

高壓大電流卡盤，可承受最高10KV/電流600A的晶圓測試要求。

溫度高均勻性卡盤，具有全盤溫度差異小于±0.1℃的精準(zhǔn)控溫性。

       強(qiáng)真空卡盤，使用溫度范圍在20℃ 到 250 ℃，可處理最大翹曲為6毫米的晶圓。

超低噪聲溫度卡盤，可以保護(hù)卡盤免受電噪聲的影響，并降低卡盤漏電。

ERS實(shí)驗(yàn)室落戶上海

6月29日，ERS宣布在上海與ERS技術(shù)第三方晶毅合作成立實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室擁有配套設(shè)備，方便客戶參觀，進(jìn)行產(chǎn)品測試，比如高低溫度精準(zhǔn)度測試等。據(jù)了解，這一合作建立的實(shí)驗(yàn)室將為雙方提供一個為客戶展示產(chǎn)品demo、提供現(xiàn)場產(chǎn)品測試的平臺。通過技術(shù)交流和資源共享，更準(zhǔn)確的了解客戶的需求，精準(zhǔn)定位，從而加速產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣速度。ERS中國實(shí)驗(yàn)室將匯集雙方專業(yè)人才，共同探索新的科技領(lǐng)域，尋求突破和創(chuàng)新。

盡管晶圓溫度測試卡盤對于大眾是很難了解的領(lǐng)域，但在ERS進(jìn)入中國的第六年，我們能夠感受到ERS的影響力正在不斷擴(kuò)大。