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          三季度DRAM和NAND閃存價格跌幅放緩

          作者: 時間:2023-07-05 來源:半導體產業(yè)縱橫 收藏

          據業(yè)內消息人士稱, 閃存的合同市場價格將在 2023 年第三季度繼續(xù)下跌,盡管降幅有所放緩。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202307/448340.htm

          自 2022 年初以來存儲下游需求不振引發(fā)供需錯配,廠商競相出貨導致存儲價格持續(xù)下探。2023 Q1 存儲產品價格繼續(xù)下跌,伴隨下游筆記本電腦需求回暖、AI 應用浪潮襲來與汽車市場景氣度上升,疊加龍頭企業(yè)減產停止價格跌勢,預計價格環(huán)比跌幅將持續(xù)縮小。

          部分 價格止跌

          據臺媒報道,在智能手機、PC 上用于暫時儲存數據的 價格止跌,而此可能是因為存儲大廠減產、導致市場庫存減少所致。2023 年 5 月份指標性產品 DDR4 8Gb 批發(fā)價(大宗交易價格)為每個 1.48 美元左右、同于前一個月份(2023 年 4 月)水準,結束連 12 個月下跌局面;容量較小的 4Gb 產品價格為每個 1.1 美元左右,同于前一個月份水準,結束連 12 個月下跌局面。

          DRAM 批發(fā)價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。

          報道指出,美光、SK 海力士于 2022 年秋天表明減產,龍頭廠三星也在今年 4 月宣布減產,而隨著各家廠商減產、市場庫存持續(xù)進行調整。半導體商社負責人指出,需求穩(wěn)健的資料中心相關庫存已呈現適當水平。美光科技此前曾表示,AI 服務器對 DRAM 和 的容量需求分別是常規(guī)服務器的 8 倍和 3 倍。

          近日,有市場消息稱,存儲芯片三大原廠擬在下季拉動 DRAM 價格上漲。業(yè)內人士表示,目前三大原廠都想要拉高合約價,目標漲幅 7%~8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的跡象,但進入拉扯的角力戰(zhàn),至少代表產業(yè)落底、復蘇有望。此外,美光科技公布的 2023 財年第三財季業(yè)績超出市場預期,對存儲芯片板塊形成利好刺激。

          日本電子情報技術產業(yè)協會(JEITA)6 月 6 日發(fā)布新聞稿指出,根據 WSTS 最新公布的預測報告顯示,因智能手機、PC 需求疲弱,導致存儲需求預估將呈現大幅減少,因此 2023 年全球半導體銷售額預估將年減 10.3% 至 5,150.95 億美元,其中存儲銷售額預估將暴減 35.2% 至 840.41 億美元。

          WSTS 預估,2024 年全球半導體銷售額將年增 11.8% 至 5,759.97 億美元,將超越 2022 年的 5,740.84 億美元,創(chuàng)下歷史新高紀錄,其中,存儲銷售額預估將暴增 43.2% 至 1,203.26 億美元。

          6 月份 市場將發(fā)生轉變

          據業(yè)內人士透露,三星電子已經通知模塊客戶,將提高 NAND 晶圓的官方報價。此外,如果消費電子市場需求在下半年改善,NAND 晶圓合約報價有望企穩(wěn)。之前三星和 SK 海力士已在尋求將 NAND 閃存價格提高 3%-5%,并表示 NAND 閃存的價格已降至可變成本以下,一些品牌 SSD 價格已接近 HDD 價格。

          另據 TrendForce 調查報告顯示,5 月起美、韓系廠商大幅減產后,已見到部分供應商開始調高 NAND 晶圓報價,對于中國市場報價均已略高于 3-4 月成交價。

          TrendForce 預測,NAND 閃存價格將從今年第三季度開始上漲,預計漲幅約為 0-5%。預計 2023 年第四季度價格增長率將進一步擴大到 8%-13%。然而,對于固態(tài)硬盤、eMMC 和 UFS 等產品,仍然需要促銷活動來清理庫存,目前沒有價格上漲的跡象。

          相較其他買方,中國模組廠持續(xù)建立低價庫存的意愿較強,因此目前對原廠小幅調漲晶圓報價的接受度高,有分析師認為部分容量晶圓價格在中國市場將會率先止跌翻漲。若其他市場也出現接受價格合理調漲,原廠上調晶圓報價的趨勢將獲得有效支撐,使得買方采購策略轉趨積極,進一步支撐后續(xù)晶圓價格上漲。

          今年 6 月 7 日,SK 海力士宣布已開始大規(guī)模生產其 238 層 NAND 存儲設備,有望實現高性能和高容量的固態(tài)硬盤。新芯片擁有 2400MT/s 的數據傳輸速率,可用于驅動下一代最佳固態(tài)硬盤,高速型號將采用 PCIe5.0x4 接口,并提供 12GB/s 或更高的順序讀/寫速度。該公司首款 238 層 3D NAND 器件是一款 512Gb(64GB) 的 3D TLC 設備,與該公司 176 層 3D NAND 節(jié)點上制造的可比設備相比,制造效率高出 34%。SK 海力士計劃首先在智能手機上使用這種新的 238 層內存,然后在其他產品組合中推廣使用。



          關鍵詞: DRAM NAND

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