汽車不同于消費級產(chǎn)品，會運行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，其設(shè)計壽命一般為15年或20萬公里，迭代周期遠高于消費電子的2-3年，對環(huán)境、振動、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會要求供應(yīng)商使用車規(guī)級元器件，以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進入車企供應(yīng)鏈的“敲門磚”之一，AEC-Q100是由美國汽車電子委員會（AEC）開發(fā)的質(zhì)量標準，旨在保證汽車電子零件的可靠性和安全性，能夠確保芯片能夠承受汽車應(yīng)用環(huán)境的極端溫度、濕度、振動和老化測試，主要用于防止產(chǎn)品可能出現(xiàn)各種情況或潛在故障狀態(tài)，引導(dǎo)零部件供應(yīng)商在開發(fā)過程中使用符合規(guī)范的芯片。

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標準化研究院、上海市汽車工程學(xué)會、中國汽車工程學(xué)會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》目前已有77家汽車芯片企業(yè)的228個產(chǎn)品入編，其中62家企業(yè)已提交158份AEC-Q測試報告。此外正在進行AEC-Q測試認證，以及有AEC-Q測試計劃的企業(yè)也已提供相應(yīng)的測試計劃表等證明材料。入選汽車芯片企業(yè)將受邀參與“汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需對接會”，和國內(nèi)部分車企、零部件、Tier1廠商參與對接。

《目錄》產(chǎn)品關(guān)鍵信息包含芯片最大功耗、內(nèi)含NVM容量、封裝信息、功能與應(yīng)用領(lǐng)域、主要技術(shù)指標、對標產(chǎn)品型號、應(yīng)用情況（在多少款車型中已前裝/后裝，上車總量有多少顆）、AEC-Q已通過的測試項目等，涵蓋了電源管理芯片、處理器/MCU、存儲器、信息安全芯片、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片、音視頻芯片、信息娛樂芯片、功率器件、MEMS傳感器件（運動/溫度/壓力）、圖像傳感器、ETC芯片、NFC芯片、接口芯片、LED驅(qū)動芯片、IGBT、FPGA、輪速/速度/位置傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、信號鏈/運算放大器、柵極驅(qū)動芯片等20多個門類的汽車電子芯片產(chǎn)品。

作為“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”的重要亮點之一，《目錄》編委成員之一、中國電子技術(shù)標準化研究院副總工程師陳大為將在會上對《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》作發(fā)布解讀，屆時與會嘉賓將通過了解入選《目錄》的國產(chǎn)車規(guī)級產(chǎn)品的信息及應(yīng)用狀況、AEC-Q可靠性測試項目的完成情況，一窺國內(nèi)汽車芯片企業(yè)的車規(guī)級可靠性認證現(xiàn)狀。

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AEIF 2023以“融合創(chuàng)新，重構(gòu)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，目前完整議程已正式發(fā)布，來自國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、聯(lián)合汽車電子有限公司、中國電子技術(shù)標準化研究院、上海汽車芯片工程中心、同濟大學(xué)等科研院所，以及博世、吉利、上海匯眾汽車、黑芝麻、上海海思、瑞薩電子、華大半導(dǎo)體、琪埔維、ADI、芯馳、是德科技、豪威集團、杰發(fā)科技、芯旺微、慷智集成電路、芯力特、復(fù)旦微、中興微、蘇州國芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飛仙智能、英博超算、小華半導(dǎo)體、和艦、銳成芯微、円星科技、中科賽飛、proteanTecs、Cadence、和艦、西門子EDA、芯原股份、安靠科技等IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、零部件及整車廠商的技術(shù)專家將齊聚AEIF 2023，對汽車電子相關(guān)前沿技術(shù)和趨勢進行探討。

AEIF自2013年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦過九屆，現(xiàn)已成為汽車電子行業(yè)規(guī)模最大、影響最廣的行業(yè)盛會之一。會議依托中國汽車工程學(xué)會汽車現(xiàn)代化管理分會、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會的資源整合優(yōu)勢，特邀請整車及Tier 1、汽車電子芯片企業(yè)共同展示未來發(fā)展與產(chǎn)品布局，打造從芯片、模塊、零部件、互聯(lián)網(wǎng)、軟件、系統(tǒng)集成、到整車應(yīng)用的汽車與ICT技術(shù)深度融合平臺，聽眾覆蓋整車、零部件、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、毫米波雷達、測試測量、系統(tǒng)軟件、車載終端、互聯(lián)網(wǎng)、信息安全、人工智能、研究院所、投資機構(gòu)等眾多領(lǐng)域，累積專業(yè)觀眾超過6000人。