近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶圓級(jí)封裝方法生產(chǎn)，這種封裝技術(shù)可以使芯片更薄、更節(jié)能。但有爆料者表示，芯片可能會(huì)使用I-Cube工藝，這是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可以將一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片（如CPU、GPU等）和幾個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個(gè)芯片在一個(gè)封裝中作為單個(gè)芯片運(yùn)行。 另一方面，有推特用戶表示，Exynos 2400的Vulkan基準(zhǔn)測試得分超過了驍龍8 Gen 3，如果這一數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么高通將再次面臨來自三星的挑戰(zhàn)。此前的傳言稱，Exynos 2400由一個(gè)高性能的Cortex-X4 CPU核心、兩個(gè)高頻運(yùn)行的Cortex-A720性能核心、三個(gè)低頻運(yùn)行的Cortex-A720性能核心和四個(gè)Cortex-A520效率核心組成。然而，在三星正式發(fā)布聲明之前，這些爆料信息僅供參考。我們期待三星在今年下半年正式推出這款處理器時(shí)的具體規(guī)格。