環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機的性能。

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 FuzionSC 能夠處理倒裝芯片組裝的各個環(huán)節(jié)，通過最大化廠房面積產(chǎn)出量來降低運營和資本成本。高速晶圓送料器是全球最快的快速交換多芯片送料器，配合 FuzionSC 半導(dǎo)體貼片機，可為先進的多芯片應(yīng)用提供最高的利用率和最佳的整體經(jīng)濟效益。

“隨著多芯片封裝的蓬勃發(fā)展，我們推出了一種解決方案，能夠在同一臺機器上處理不同類型的芯片，避免將產(chǎn)品在不同機器間轉(zhuǎn)移，降低準(zhǔn)確性和效率。”環(huán)球儀器市場副總裁 Glenn Farris 續(xù)稱，“該系統(tǒng)的靈活性、精準(zhǔn)性和產(chǎn)出量使其成為世界上，唯一適用于異構(gòu)集成和電動汽車電源模塊組裝等前沿應(yīng)用的一體化解決方案。我們很高興能夠在展會上，向半導(dǎo)體業(yè)界展示它的功能，以及臺達廣泛的精密工藝解決方案。”

除了展位的演示外，環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris在兩場國際論壇上發(fā)表關(guān)于先進封裝組裝挑戰(zhàn)的演講，包括9月6日下午3時30分出席軟性混合電子國際論壇，發(fā)表題為“先進封裝技術(shù)支持可穿戴電子產(chǎn)品”的演講，并在9月8日下午2時40分在高科技智慧制造論壇上，發(fā)表題為“異構(gòu)集成組裝的智能系統(tǒng)架構(gòu)”的演講。