聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營(yíng)收達(dá)到了360.78億新臺(tái)幣，同比下降了36.23%。據(jù)了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營(yíng)收為3038.84億新臺(tái)幣，同比下降了31.03%。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)計(jì)，公司第三季度的營(yíng)收有望重回1000億新臺(tái)幣大關(guān)，并達(dá)到1021億至1089億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)4%-11%。從目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收已經(jīng)超出了預(yù)期數(shù)字。

蔡力行表示，在智能設(shè)備、手機(jī)和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長(zhǎng)。他指出，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)品下滑的影響。在市場(chǎng)循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)在市占率、營(yíng)收以及盈利之間取得平衡。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了其首款采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)展十分順利，并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

總體來(lái)看，在今年第三季度期間，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和聯(lián)網(wǎng)芯片等市場(chǎng)領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的成績(jī)。同時(shí)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及以及云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)聯(lián)發(fā)科也將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。