存儲(chǔ)市場(chǎng)前瞻：DDR5 需求顯著增長(zhǎng)、AI 崛起讓手機(jī)內(nèi)存邁入 20GB 時(shí)代
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IT之家 11 月 24 日消息，由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn)，以及特定應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲，并有望持續(xù)到明年第 1 季度。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202311/453251.htm集邦咨詢分析預(yù)估，2023 年第 4 季度移動(dòng) DRAM 合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 13-18%，而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預(yù)計(jì)上漲約 10-15%，上漲趨勢(shì)會(huì)持續(xù)到 2024 年第 1 季度。
移動(dòng) DRAM：
根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccFtech 報(bào)道，2024 年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是終端 AI 的崛起，包括驍龍 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等各種芯片組在內(nèi)，都加碼 AI 元素。
而要在本地運(yùn)行這些 AI 元素，必然離不開更大的內(nèi)存空間。IT之家翻譯麥格里（Macquarie）本月發(fā)布的報(bào)告部分內(nèi)容如下：
目前典型的智能手機(jī)配備 8GB 內(nèi)存
運(yùn)行圖像生成功能的終端側(cè) AI，手機(jī)大約需要 12GB 內(nèi)存
具備數(shù)字 AI 助手功能的設(shè)備，大約需要 20GB 內(nèi)存
未來(lái)消費(fèi)者如果想要在手機(jī)終端上本地運(yùn)行 AI 模型，大容量?jī)?nèi)存是必不可少的。目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商不斷推高手機(jī)內(nèi)存容量，包括小米 Redmi K60 至尊版、一加 Ace 2 Pro、realme 真我 GT5 在內(nèi)的部分手機(jī)已提供 24GB 版本。
DDR5 市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)
行業(yè)專家預(yù)計(jì)，在價(jià)格下降和公司收益率持續(xù)提高的推動(dòng)下，DDR5 市場(chǎng)的需求將大幅增長(zhǎng)。
DDR5 作為一款高附加值的 DRAM，繼續(xù)受到各大廠商的青睞。美光最近宣布推出基于 1β 技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存，速度高達(dá) 7200 MT/s，標(biāo)志著向數(shù)據(jù)中心和 PC 市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。
最近，美光還推出了采用 128Gb 芯片的 5GB DDR32 RDIMM 內(nèi)存。該系列擁有高達(dá) 8000 MT/s 的速度，適用于服務(wù)器和工作站。這些系列采用美光的 1β 技術(shù)，可將能效提高 24%，延遲減少 16%。此外，美光計(jì)劃在 2024 年推出速度為 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 的型號(hào)，未來(lái)即將推出的型號(hào)速度為 8000 MT/s。
三星方面，據(jù)悉將擴(kuò)大 DDR5 生產(chǎn)線。鑒于 DDR5 的高價(jià)值及其在 PC 和服務(wù)器市場(chǎng)的采用，今年被認(rèn)為是“大規(guī)模采用 DDR5 的一年”。
改善 HBM 供應(yīng)
與 DDR5 類似，HBM 作為高附加值的 DRAM 今年備受關(guān)注。在人工智能趨勢(shì)的推動(dòng)下，HBM 市場(chǎng)的需求激增，各家供應(yīng)商不斷擴(kuò)大其產(chǎn)能。
最新報(bào)道稱三星電子耗資 105 億韓元，收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計(jì)劃再投資 7000 億至 1 萬(wàn)億韓元，用于新建新的封裝線。
美光也在積極籌備 HBM 生產(chǎn)，于 11 月 6 日在臺(tái)中開設(shè)了新工廠。美光表示，這個(gè)新設(shè)施將集成先進(jìn)的測(cè)試和封裝功能，并將致力大規(guī)模生產(chǎn) HBM3E 以及其他產(chǎn)品。此次擴(kuò)展旨在滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和云服務(wù)等各種應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。
美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 透露，該公司計(jì)劃在 2024 年初開始大量出貨 HBM3E。美光的 HBM3E 技術(shù)目前正在接受 NVIDIA 的認(rèn)證。最初的 HBM3E 產(chǎn)品將采用 8-Hi 堆棧設(shè)計(jì)，容量為 24GB，帶寬超過(guò) 1.2TB / s。
評(píng)論