蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發(fā)科等都采用臺積電半導體制程生產最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升，三星非常希望拿下部分訂單，例如3納米GAA制程。

之前市場消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略，也就是同時采用臺積電的N3E制程技術和三星的SF3E制程技術。不過，目前高通和聯發(fā)科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術（N3E），制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片，并沒有所謂的雙來源計劃。

三星在2022年6月底宣布，其位于韓國的華城工業(yè)區(qū)的工廠開始生產3納米制程芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，傳聞比起臺積電3納米所使用的FinFET技術更為節(jié)能。

不過在3nm領域，三星暫時未獲得大客戶大量訂單，反倒是4nm領域有所收獲。

據悉，三星在4納米制程技術領域逐步解決了良率與其他一系列的問題，使得第三代4納米制程技術提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近臺積電的水平，市場透露已得到了AMD與特斯拉等廠商的認可，獲得了新的訂單。

目前臺積電3納米制程技術產能已開始拉升，預計2024年末每月產能將達到10萬片規(guī)模，營收占比也會從現在的5%上升至10%。三星則是計劃2024年帶來名為SF3（3GAP）的第二代3納米制程技術，在原有的SF3E基礎上做進一步的優(yōu)化，而三星自家本身的Exynos 2500可能是首款采用新制程技術的高性能芯片。