集邦咨詢稱 2024Q1 手機 DRAM、eMMC / UFS 均價環(huán)比增長 18-23%
IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長 18-23%,而且不排除進一步拉高的情況。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202312/454094.htm集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國智能手機 OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲器價格漲勢明確,帶動買方積極擴大購貨需求,以建設(shè)安全且相對低價的庫存水位。
集邦咨詢認為買賣雙方庫存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機存儲器價格的強勁漲勢。
集邦咨詢認為明年第 1 季度智能手機存儲需求缺口依然很大,而且原廠暫未計劃拉升產(chǎn)能,在可以預(yù)見的未來,漲價趨勢會繼續(xù)保持。
IT之家附上報告原文地址,感興趣的用戶可以深入閱讀。
評論