日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準(zhǔn)備，并表示公司可能會出手收購JSR的關(guān)鍵股份。

source：Resonac

Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購全球最大光刻膠制造商JSR，這將促進(jìn)日本供應(yīng)鏈急需的變革。他說，Resonac是由Showa Denko （昭和電工）和Hitachi Chemical （日立化成）合并而成的化學(xué)品集團(tuán)，正在考慮如何在JSR的未來中發(fā)揮積極作用。

“我相信我們是JSR最合乎邏輯的合作伙伴，”Hidehito Takahashi表示?！拔覀兿?yún)⑴c其中，但這意味著將耗費大量資金，所以我們必須考慮清楚該如何去做?！?/p>

日本有許多鮮為人知的公司，它們在某些關(guān)鍵材料（如半導(dǎo)體制造不可或缺的光刻膠和掩膜坯料）領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。但隨著客戶要求每片硅片具有更高的性能，開發(fā)成本正在攀升。

Hidehito Takahashi表示，該行業(yè)需要整合以保持競爭力。

Hidehito Takahashi通過為1萬億日元（69億美元）的收購籌集資金，創(chuàng)建了Resonac，當(dāng)時昭和電工的市值還不到這個數(shù)字的一半。這家硅晶圓拋光漿料和蝕刻氣體等材料制造商為臺積電、英飛凌和羅姆等芯片制造商供貨。

他表示，我們的夢想是創(chuàng)建一家年收入超過1萬億日元、EBITDA利潤率達(dá)到20%以上的芯片材料公司，能與3M公司、杜邦公司等全球巨頭并駕齊驅(qū)。

Hidehito Takahashi表示，Resonac芯片材料業(yè)務(wù)今年的利潤將與2022年的業(yè)績持平，當(dāng)時該業(yè)務(wù)的銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4270億日元（29億美元）。他表示，人工智能的日益廣泛使用正在推動市場對堆疊芯片等更復(fù)雜半導(dǎo)體的需求，這讓負(fù)責(zé)提供了制造下一代芯片關(guān)鍵材料的Resonac受益。

Resonac一直在徹底改革其業(yè)務(wù)，將更多資源集中在芯片領(lǐng)域，Hidehito Takahashi表示，該公司將剝離更多與半導(dǎo)體無關(guān)的部門，其中包括該公司最古老的業(yè)務(wù)之一——石化材料。盡管尋找買家并不容易，但該公司正在積極尋找將該部門從資產(chǎn)負(fù)債表中剔除的方法。

據(jù)了解，2023年6月，JIC發(fā)布公告，計劃將以約9040億日元（約64億美元）收購JSR 66.67%的股份，并表示其目標(biāo)是在2023年12月下旬開始要約收購。但由于其12月下旬仍未完成根據(jù)中國競爭法的必要程序和應(yīng)對措施，所以計劃被延后。JIC預(yù)估，公司啟動要約收購的時間最早將在2024年2月下旬或之后。

業(yè)界普遍認(rèn)為，JIC收購JSR是日本官方實現(xiàn)半導(dǎo)體振興計劃的一部分。

在JIC此前發(fā)布的公告中，其表示半導(dǎo)體材料是決定半導(dǎo)體開發(fā)和制造成敗的生命線，提高半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的國際競爭力對于增強日本的產(chǎn)業(yè)競爭力具有重要意義。

根據(jù)TrendForce報告顯示，隨著下游客戶庫存的持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率逐步恢復(fù)，AI、智能汽車等應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年經(jīng)歷復(fù)蘇。屆時，半導(dǎo)體光刻膠需求將反彈，市場規(guī)模將恢復(fù)到2022年歷史峰值，并有望到2027年增至28億美元。