近期，存儲(chǔ)五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新一季財(cái)報(bào)已紛紛披露，五大廠業(yè)績(jī)均呈上行態(tài)勢(shì)。目前觀察市況手機(jī)、PC和服務(wù)器等終端應(yīng)用需求回溫，帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求上漲，但值得注意的是，行業(yè)總體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有所放緩，市場(chǎng)期待后續(xù)存儲(chǔ)新技術(shù)帶動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)回溫。

存儲(chǔ)五大廠業(yè)績(jī)均呈上行態(tài)勢(shì)

三星：新機(jī)發(fā)布疊加存儲(chǔ)漲價(jià)，一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)931.87%

4月30日，三星電子發(fā)布一季度最新財(cái)報(bào)。據(jù)悉，受益于Galaxy S24旗艦手機(jī)銷售強(qiáng)勁，加上存儲(chǔ)器價(jià)格上漲，并且高附加值產(chǎn)品需求提升，三星電子一季度財(cái)銷售額71.92萬億韓元，同比增長(zhǎng)12.82%；凈利潤(rùn)為6.61萬億韓元萬億韓元，同比增長(zhǎng)931.87%。

據(jù)悉，三星一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收為17.49萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)11.3%，同比增長(zhǎng)96.1%。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)所在的DS部門經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)轉(zhuǎn)正至1.91萬億韓元(約合14億美元)。二季度三星電子會(huì)將存儲(chǔ)產(chǎn)能更多地分配至服務(wù)器領(lǐng)域，而非PC及移動(dòng)端，以優(yōu)化存儲(chǔ)產(chǎn)品組合。隨著AI應(yīng)用需求增加，全球IT需求和商業(yè)環(huán)境有望在下半年改善。

三星表示，2024年一季度，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，尤其是DDR5的需求穩(wěn)定，以及生成式AI相關(guān)的存儲(chǔ)需求強(qiáng)勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品的需求，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)并恢復(fù)盈利，同時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)品ASP呈上漲趨勢(shì)。在服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)，生成式AI需求保持穩(wěn)定，令DDR5和高密度SSD的需求強(qiáng)勁。PC和移動(dòng)端設(shè)備的DRAM和NAND平均容量持續(xù)增長(zhǎng)，面向中國(guó)的移動(dòng)端OEM客戶積極出貨，市場(chǎng)需求依然保持強(qiáng)勁。

SK海力士：一季度收入創(chuàng)歷史同期新高，開始轉(zhuǎn)向了全面復(fù)蘇期

4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第一季度結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.886萬億韓元，凈利潤(rùn)為1.917萬億韓元。2024財(cái)年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為23%，凈利潤(rùn)率為15%。

SK海力士2024年第一季度收入創(chuàng)歷史同期新高，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也創(chuàng)下了市況最佳的2018年以來同期第二高，公司將其視為擺脫了長(zhǎng)時(shí)間的低迷期，開始轉(zhuǎn)向了全面復(fù)蘇期。此前在2023年四季度，SK海力士便已實(shí)現(xiàn)扭虧至約盈利2.6億美元。

順應(yīng)面向AI的存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)的這一趨勢(shì)，SK海力士決定加大于今年3月全球率先開始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應(yīng)，并拓展其產(chǎn)品的客戶群。同時(shí)，公司將在今年內(nèi)推出第五代10納米級(jí)（1b）32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品，以加強(qiáng)面向服務(wù)器的高容量DRAM產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力。

就NAND閃存，SK海力士為了維持業(yè)績(jī)改善的趨勢(shì)，將推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化。以公司具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高性能16組通道eSSD產(chǎn)品、子公司Solidigm的四層單元（QLC*）高容量eSSD產(chǎn)品為中心著重提高產(chǎn)品銷售。同時(shí)，公司還將通過適時(shí)推出用于AI PC的第五代 PCIe cSSD，并以最佳產(chǎn)品線應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。

此外，SK海力士將為擴(kuò)大產(chǎn)能適時(shí)進(jìn)行投資。公司于本月24日已宣布，決定將韓國(guó)清州的M15X廠定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設(shè)，并且也將順利推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群和美國(guó)印第安納州先進(jìn)封裝工廠等中長(zhǎng)期投資項(xiàng)目。

美光：第二財(cái)季成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，HBM3E新品給力

近期，美光也公布了2024財(cái)年二財(cái)季（截至2024年2月）報(bào)告，第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.24億美元，同比增長(zhǎng)58%，GAAP凈利潤(rùn)為7.93億美元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。其中，DRAM營(yíng)收為42億美元，占總營(yíng)收的71%，環(huán)比增長(zhǎng)21%。NAND營(yíng)收為16億美元，占美光總營(yíng)收的27%，環(huán)比增長(zhǎng)27%。

此外，美光科技于4月25日宣布，已經(jīng)與美國(guó)政府簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國(guó)政府提供的61億美元資金補(bǔ)助，以支持愛達(dá)荷州和紐約州計(jì)劃的尖端內(nèi)存制造。最新一個(gè)季度，美光財(cái)報(bào)顯示首次從其新品HBM3E中獲得收入，供給英偉達(dá)的AI芯片H200 Tensor Core GPU。

鎧俠：預(yù)計(jì)2024年下半年需求將開始復(fù)蘇

此前，鎧俠公布了截至2023年12月31日的2023財(cái)年三季度財(cái)報(bào)顯示，鎧俠單季度營(yíng)收2620億日元（約合17.4億美元），環(huán)比增長(zhǎng)20.6%；營(yíng)業(yè)損失650億日元（約合4.3億美元），虧損環(huán)比改善35.8%；凈虧損649億日元（約合4.3億美元），環(huán)比增長(zhǎng)21.1%。

今年2月29日鎧俠宣布，將重新審視自2022年以來一直實(shí)施的電子設(shè)備存儲(chǔ)介質(zhì)閃存的減產(chǎn)計(jì)劃，并增加產(chǎn)量。據(jù)相關(guān)行業(yè)人士指出，視實(shí)際需求而定，產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)會(huì)在2024年3月回升至90%左右水準(zhǔn)。

對(duì)于后市展望，由于終端客戶庫(kù)存不斷改善以及存儲(chǔ)原廠持續(xù)控制產(chǎn)能釋出，鎧俠預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需情況以及產(chǎn)品售價(jià)不斷改善。在PC和智能手機(jī)需求方面，隨著終端客戶庫(kù)存改善、AI嵌入PC和智能手機(jī)、單位存儲(chǔ)容量增長(zhǎng)以及軟件更新帶來的換機(jī)需求，預(yù)計(jì)智能手機(jī)和PC領(lǐng)域需求將持續(xù)復(fù)蘇。服務(wù)器和企業(yè)級(jí)SSD需求方面，已有信號(hào)表明客戶庫(kù)存水位正恢復(fù)正?；由掀髽I(yè)IT支出復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024下半年需求將開始復(fù)蘇。

西部數(shù)據(jù)：第三財(cái)季成功扭虧為盈，看好下一季度營(yíng)收

近日，西部數(shù)據(jù)公布2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。該季西部數(shù)據(jù)營(yíng)收34.57億美元，同比增長(zhǎng)23%。在Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，西部數(shù)據(jù)凈利潤(rùn)為2.10億美元，上年同期凈虧損為4.35億美元，成功扭虧為盈。

按業(yè)務(wù)劃分，西部數(shù)據(jù)該季云業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.53億美元，同比增長(zhǎng)29%；客戶業(yè)務(wù)營(yíng)收為11.74億美元，同比增長(zhǎng)20%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.30億美元，同比增長(zhǎng)17%。按產(chǎn)品來看，西部數(shù)據(jù)NAND閃存營(yíng)收達(dá)17.05億美元，HDD營(yíng)收17.52億美元。西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，下一季度公司營(yíng)收為36.0億-38.0億美元。

手機(jī)、PC和服務(wù)器終端需求回溫

從存儲(chǔ)五大廠最新一季財(cái)報(bào)及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)看，與2023年低迷業(yè)績(jī)相比，今年的財(cái)報(bào)有了很明顯的起色，這與手機(jī)、PC、服務(wù)器等應(yīng)用市場(chǎng)回溫密不可分。

手機(jī)端看，蘋果、華為、三星、小米、OPPO、vivo、Transsion等智能手機(jī)新品發(fā)布不斷，疊加AI新生態(tài)推動(dòng)智能手機(jī)升級(jí)，提高手機(jī)的智能化水平的同時(shí)，為用戶帶來了更多的便利和創(chuàng)新，一定程度上推動(dòng)了消費(fèi)市場(chǎng)新機(jī)換機(jī)潮。雖然現(xiàn)在的數(shù)字電子消費(fèi)品整體銷量還比不上此前的牛市盛況，但是總體還是不斷的在升溫中。鎧俠電子中國(guó)區(qū)副總裁天野竜二表示，目前包括手機(jī)和PC等電子消費(fèi)品單機(jī)搭載的存儲(chǔ)容量有明顯增長(zhǎng)，這對(duì)鎧俠來說，成長(zhǎng)機(jī)會(huì)就在于平均容量的大幅上漲。

其次則是PC端的成長(zhǎng)。目前PC庫(kù)存去化已見成效，并且在AI賦能下迸發(fā)了新的生機(jī)與活力。今年AI PC成為今年各家互聯(lián)網(wǎng)大廠的發(fā)力點(diǎn)，帶動(dòng)DRAM和NAND存儲(chǔ)需求飆升。內(nèi)存方面的受益最為明顯，AI PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)將會(huì)拉升下一代DRAM芯片需求，AI大模型在運(yùn)行過程中，對(duì)內(nèi)存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產(chǎn)品滲透率將會(huì)提升。閃存方面，由于DRAM存儲(chǔ)愈發(fā)高昂的成本，促使更多的閃存大廠主動(dòng)探索進(jìn)行技術(shù)變革，推動(dòng)PCI-E 5.0、CXL等新興技術(shù)在AI產(chǎn)業(yè)鏈條的導(dǎo)入，從而紓解對(duì)DARM領(lǐng)域HBM（高帶寬內(nèi)存）的高規(guī)格需求。

服務(wù)器方面，AI服務(wù)器出貨量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加上通用服務(wù)器不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)。其中在高性能GPU需求的推動(dòng)下，HBM目前已經(jīng)成為AI服務(wù)器的搭載標(biāo)配。上述五大原廠中SK海力士、美光、三星等業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)均高度受益于HBM新品放量。

HBM市場(chǎng)當(dāng)前以HBM3為主流，HBM3e則有望在下半年逐季放量，并逐步成為HBM主流，各大原廠擴(kuò)產(chǎn)也主要集中在HBM3以及HBM3e產(chǎn)品。同時(shí)，為持續(xù)提升性能，滿足未來AI等應(yīng)用需要，原廠也已著手開發(fā)新一代HBM。4月SK海力士宣布將攜手臺(tái)積電開發(fā)HBM4，預(yù)計(jì)將于2026年投產(chǎn)。

值得注意的是，據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道消息，在企業(yè)級(jí)需求上，近兩年AI服務(wù)器市場(chǎng)需求高漲，全球主要的云廠商都將數(shù)據(jù)中心預(yù)算優(yōu)先放在了AI服務(wù)器的規(guī)劃上，在整體預(yù)算池有限的前提條件下就擠占了對(duì)傳統(tǒng)服務(wù)器的需求?；蹣s科技CAS(終端與車用存儲(chǔ))業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生認(rèn)為這種現(xiàn)象并不會(huì)長(zhǎng)久。畢竟大語言模型（LLM）只是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的一部分，絕大部分應(yīng)用還是需要借助通用服務(wù)器的能力。

汽車終端市場(chǎng)則是今年十分焦灼的關(guān)注點(diǎn)，經(jīng)過前兩年缺芯潮，汽車芯片市場(chǎng)正處于行業(yè)低谷期，產(chǎn)能過剩、價(jià)格下跌等消息刺痛市場(chǎng)。但同時(shí)在新四化趨勢(shì)下，汽車行業(yè)也對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品特別是NAND Flash存儲(chǔ)容量需求不斷提升。

看好2024年，但是行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程有所放緩

近期市場(chǎng)出現(xiàn)了許多關(guān)于存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的消息，包括美光、三星、西部數(shù)據(jù)大廠也發(fā)布了漲價(jià)函通知。但是值得關(guān)注的是，此前存儲(chǔ)市場(chǎng)的更多漲價(jià)行為更大的驅(qū)動(dòng)因素還在于原廠拉動(dòng)而并非需求端的強(qiáng)力拉動(dòng)。

根據(jù)今年整體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)看，無論從存儲(chǔ)大廠財(cái)報(bào)或是消費(fèi)電子終端情況看，市場(chǎng)確有回暖，但是總體復(fù)蘇速度不及預(yù)期，并且近期復(fù)蘇有所放緩。近期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括晶圓代工大廠臺(tái)積電、全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML以及硅片頭部大廠環(huán)球晶均釋出復(fù)蘇放緩信號(hào)。

臺(tái)積電總裁魏哲家在近日線上業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，下調(diào)2024年全年不含存儲(chǔ)器在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)增速至10%（此前預(yù)計(jì)超10%），下調(diào)晶圓代工行業(yè)增速至15%—17%（此前預(yù)計(jì)20%）。此外，他表示傳統(tǒng)服務(wù)器需求不溫不火，成熟制程節(jié)點(diǎn)需求仍低迷，車用領(lǐng)域芯片的預(yù)估也從上一季度的“增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)為“衰退”。對(duì)于未來發(fā)展臺(tái)積電看好AI強(qiáng)勁勢(shì)頭，該公司預(yù)期，服務(wù)器AI處理器在2024年所貢獻(xiàn)的營(yíng)收將成長(zhǎng)超過一倍，占臺(tái)積電2024年總營(yíng)收的十位數(shù)低段（low-teens）百分比。

ASML則在4月發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)，其凈銷售額53億歐元，環(huán)比下降27%，凈利潤(rùn)12億歐元，環(huán)比下降40%。此外阿斯麥透露，今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機(jī)訂單（上季度為56億歐元）。其新增訂單遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的51億歐元。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Peter Wennink在一份聲明中表示，仍然對(duì)今年全年業(yè)績(jī)展望不變，預(yù)計(jì)下半年情況將好于上半年，這與全行業(yè)從低迷中持續(xù)復(fù)蘇的步調(diào)一致。Peter Wennink指出，預(yù)計(jì)2024年是一個(gè)過渡年，將繼續(xù)投資產(chǎn)能和新的技術(shù)，為行業(yè)周期的轉(zhuǎn)變提前做好準(zhǔn)備。

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭則在近期表示，下半年行業(yè)的降息速度、油價(jià)、電動(dòng)車需求等不確定因素較多，但應(yīng)該會(huì)比上半年再好一點(diǎn)，只是本來估計(jì)將顯著增長(zhǎng)，現(xiàn)在可能會(huì)是較和緩地增加。徐秀蘭指出，客戶端庫(kù)存有所下降，但速度沒有預(yù)期快。存儲(chǔ)應(yīng)用還不錯(cuò)，尤其是先進(jìn)制程，成熟制程的需求就弱一點(diǎn)。車用相關(guān)則顯得有點(diǎn)遲緩，這點(diǎn)在預(yù)期之外。

結(jié)語

雖然近兩年半導(dǎo)體市場(chǎng)下行態(tài)勢(shì)下，存儲(chǔ)企業(yè)業(yè)績(jī)低迷，但是也正逢存儲(chǔ)創(chuàng)新周期，V-NAND、HBM3E、HBM4、3D DRAM、PCIe 5.0等新技術(shù)的持續(xù)入市給了存儲(chǔ)市場(chǎng)新一輪上行的底氣。目前各大廠商均期待后續(xù)存儲(chǔ)新技術(shù)的持續(xù)導(dǎo)入，加速市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)度，開啟新一輪景氣上行周期。