7月25日，由 AspenCore主辦的 2024（第五屆）全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)即將如期在深圳舉行，本次大會(huì)邀請(qǐng)了國(guó)際和本土知名MCU廠商的技術(shù)及應(yīng)用專家，為來(lái)自消費(fèi)電子、家電、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、光伏新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來(lái)最新的技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用解決方案。

浙豪半導(dǎo)體榮幸受邀出席本次大會(huì)，并在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示小華半導(dǎo)體最新MCU產(chǎn)品和解決方案，包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款數(shù)字電源SOC HC32F334系列等產(chǎn)品，為廣大研發(fā)工程師、采購(gòu)和供應(yīng)鏈管理人員以及相關(guān)應(yīng)用工程師提供更為豐富的資訊和現(xiàn)場(chǎng)交流互動(dòng)機(jī)會(huì)。我們誠(chéng)邀您蒞臨指導(dǎo)交流，我們的展位號(hào)：A21，會(huì)議地址：深圳市羅湖區(qū)寶安南路1881號(hào)深圳君悅酒店2樓。