近期晶圓代工市場領域動態(tài)頻頻，臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產線的建設，預計在明年一季度投產。

據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、合肥晶合分別在今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者中排第一、第二、第三、第六、第十。

臺積電日本將建第3座工廠時間落在2030年以后

臺積電方面，近日中國臺灣經濟部門負責人郭智輝在接受媒體采訪時候表示，臺積電將在日本興建第3座工廠，預計將用來生產先進半導體，預估建設時間會在2030年以后。

公開資料顯示，臺積電位于日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）將在今年Q4（10-12月）開始量產，采用28/22納米、16/12納米制程技術，月產能為5.5萬片。且計劃興建的第二座工廠也落腳熊本縣，預計2024年底開始興建、目標2027年底開始營運，將切入6/7納米。臺積電熊本一廠、二廠合計月產能預估將達10萬片以上。而臺積電董事長魏哲家曾在6月表示，待第一、第二工廠確實運轉后，若獲得當?shù)兀ㄐ鼙究h）居民同意的話，也會考慮興建第三座工廠。
近三年臺積電已從中國大陸和日本獲得超200億元人民幣補貼，據(jù)臺積電近期公開的財務數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，臺積電從中國大陸和日本獲得了約79.56億新臺幣（約合人民幣17.8億元）的補貼，2023年則取得約475.45億元（約合人民幣106億元）的補貼，2022年則獲得70.5億新臺幣（約合人民幣15.8億元）的補貼。

近日，臺積電的擴產計劃也傳來好消息。在臺積電2025-2026年的擴產計劃中，官方表示已成功克服關鍵瓶頸，將顯著提升CoWoS產能。目前，臺積電已將2025年底的CoWoS產能預測從先前的6-6.2萬片/月上調至7萬片/月。新增產能將主要用于生產CoW-S產品，以應對英偉達B200A生產時程提前的需求。法人分析，除設備交期外，土地和廠房空間的緊缺曾是先進封裝擴產的一大限制，然臺積電近期取得突破，將持續(xù)加速產能擴展，以滿足全球對高效能運算（HPC）和人工智能（AI）需求增長。此外9月初，臺積電表示，計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將內存或邏輯芯片堆棧于晶圓上，并預計在2027年量產。

三星平澤P4/P5工廠推遲到2026年
優(yōu)先建設得州泰勒廠

據(jù)外媒9月2日消息，三星平澤P4第二和第四階段生產線以及P5工廠的建設將推遲到2026年。目前，三星將專注于在得克薩斯州泰勒市建設晶圓廠。
近期行業(yè)對于三星在建的多條生產線將優(yōu)先生產DRAM、NAND還是處理晶圓代工業(yè)務的決定十分關注。行業(yè)人士認為，為了緩解半導體市場的波動并增強盈利能力，三星正在盡可能推遲決定生產什么產品，以便公司能夠根據(jù)市場情況靈活運營。

據(jù)悉，三星沒有在2024年7月底對平澤P5工廠進行必要的財務審查，導致P5和P4工廠的建設計劃都被推遲。不過，生產NAND Flash的P4一期產線預計將于近期開始投產，三期產線目前正在建設中，預計中秋節(jié)后將正式安裝電力等設備。

而P4工廠的原計劃是先建一條存儲產線（一期），再建一條晶圓代工產線（二期），后續(xù)計劃包括再建一條存儲產線（三期）和一條晶圓代工產線（四期），以完成P4工廠。但據(jù)悉，該產線晶圓代工業(yè)務不及預期，三星已調整計劃優(yōu)先考慮建設存儲產線。內部人士透露，P4二期產線的產品陣容預計將在2025年1月至2月之間確定。

而泰勒工廠于2022年上半年開工，預計將于2026年開始運營。該項目的投資規(guī)模約為170億美元，晶圓制造工藝原定為4nm節(jié)點，今年6月行業(yè)消息顯示，已增加2nm先進制程以應對AI浪潮。2024年4月，三星與美國商務部簽署協(xié)議，根據(jù)《芯片法案》獲得64億美元補貼。

中芯國際營收同比增長23.2%智能手機、消費電子帶飛業(yè)績

近日，中芯國際發(fā)布半年度業(yè)績顯示，2024年上半年公司實現(xiàn)營收262.69億元，同比增長23.2%；歸母凈利潤16.46億元，同比下降45.1%；扣非凈利潤12.88億元，同比下降27%。

圖片來源：中芯國際

從產能利用率看，中芯國際的8英寸利用率有所回升，該公司表示，12 英寸產能在過去幾個季度一直處于接近滿載狀態(tài)，今年上半年新增了一定的有效產能，且新增產能快速投入了生產，公司綜合產能利用率提升到85%，環(huán)比增加4個百分點。

上述財報有兩個重點指標給市場帶來了重要訊號。雖然中芯國際利潤不及預期，但其營收保持上升趨勢，反映出市場下游呈現(xiàn)復蘇跡象。除了營收回暖外，財報的更大的亮點在于產能利用率的提升。在過去兩年時間里，中芯國際從2022年的全年產能利用率最高點92%持續(xù)滑落，2023年全年產能利用率在68%-78%徘徊；直至進入到今年上半年，產能利用率逐步回歸至一季度的80.8%和二季度的85%。

而以地區(qū)分類來看，中國、美國、歐亞區(qū)占比分別為80%、16%和4%，總體而言美國和歐亞區(qū)域海外客戶收入占比有所上升。中芯國際表示，出于地緣政治考量和響應中國市場需求，部分海外客戶需要建立庫存，從而穩(wěn)定市場的份額、對沖市場的風險。所以進行了一定程度的拉貨，將下半年的一部分產品拉到了上半年出。

而以應用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車業(yè)務占比分別為31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%，去年同期分別為25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。數(shù)據(jù)表明，驅動中芯國際營收回溫的主要是智能手機、消費電子板塊，這進一步體現(xiàn)了半導體市場的復蘇跡象。另外，晶圓收入按尺寸分類來看，八英寸需求有所回升，收入占比增長為26%，環(huán)比上升兩個百分點，十二英寸收入占比74%。

關于擴產，中芯國際預計今年年底相較于去年年底，12英寸的月產能將增加6萬片左右。中芯國際表示，三季度公司給出的收入指引是環(huán)比增長13%到15%，毛利率介于18%到20%的范圍內。主要原因包括：一、因為地緣政治的影響，本土化需求加速提升，使得幾個主要市場領域的芯片套片產能均供不應求，12英寸節(jié)點的產能非常緊俏，價格向好；二、公司今年擴產都在12英寸，附加值相對較高，新擴產能得到充分利用并帶來了收入，促進了產品組 合優(yōu)化調整。

華虹二季度產能利用率超100%新品發(fā)力、產能帶動下半年業(yè)績

華虹公司上半年財報數(shù)據(jù)顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約67.32億元，同比減少23.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.65億元，同比減少83.33%。華虹集團預計第三季銷售收入為5億美元至5.2億美元，毛利率在10%至12%之間。

圖片來源：華虹集團

從產能利用率看，華虹集團表示，二季度公司8英寸產能利用率超過100%，12英寸產能利用率接近滿產，總體產能利用率為97.9%；環(huán)比近年一季度的91.7%產能利用率是明顯提升的，但同比去年二季度的102.7%產能利用率，顯然華虹集團還沒有恢復到最佳水平。
從華虹集團營收情況看，其營收占比較大的是分立器件和嵌入式非易失性存儲器。在今年二季度中，二者合計營收占比為60.5%。由于分立器件和嵌入式非易失性存儲器業(yè)績不及預期，華虹集團總體營收同比下降24%，其中分立器件同比下降40%，嵌入式非易失性存儲器同比下降34%。針對于此，華虹也正在發(fā)力。

目前華虹正在推進嵌入式/獨立式非易失性存儲器在全新工藝節(jié)點上的研發(fā)，通過自主技術創(chuàng)新研發(fā)的NORD-Flash單元以及相關低功耗、超低漏電工藝不斷迭代閃存工藝平臺；在模擬與電源管理平臺上則推進65/90納米BCD工藝的持續(xù)優(yōu)化與量產；在功率器件領域持續(xù)迭代自主研發(fā)的新一代IGBT與超級結MOSFET工藝，使其器件在大電流、高電壓、尺寸體積、可靠性等綜合性能方面更具優(yōu)勢。

在投產方面，該公司正加快無錫新12英寸產線的建設。8月華虹曾對外表示，華虹無錫一期目前產能達9.45萬片/月，幾乎所有的工藝平臺都已穩(wěn)步進行規(guī)?；a。無錫二期在經過一年左右的建設后，目前已完成80%左右的工程，首臺設備的移入會在8月底進行，生產線至年底可完成通線，明年一季度開始釋放產能。公開資料顯示，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目于2023年6月30日舉辦開工儀式，總投資67億美元，項目聚焦車規(guī)級芯片制造，建設月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。項目建成達產后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產能將達18萬片左右。

晶合集成同比扭虧為盈

晶合集成近期披露的半年報數(shù)據(jù)顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長48.09%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比扭虧為盈；公司綜合毛利率為24.43%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。

從制程節(jié)點分類，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務收入的比例分別為 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務收入的比例分別為 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營業(yè)務收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態(tài)。目前公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，2024年計劃擴產3-5萬片/月，擴產的制程節(jié)點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴產方向。

全球三大晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體、晶合集成半年報從環(huán)比角度來看，三家公司業(yè)績已逐步回溫，產能稼動率穩(wěn)步提升。行業(yè)人士表示，這表明半導體市場復蘇腳步已加速，下半年業(yè)績或許將有更多驚喜。