IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設(shè)計企業(yè)搶先布局。

MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設(shè)計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)。

▲ 臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面配圖。圖源臺積電

臺媒在報道中表示，臺積電 3nm 制程每片晶圓的價格已達約 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣），未來 2nm 晶圓單價更是將達 2.4 萬~2.5 萬美元（當前約 17.1 萬~17.8 萬元人民幣），對中小無廠設(shè)計企業(yè)而言負擔(dān)沉重。

臺積電在官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面中提到，采用這一服務(wù)可將原型設(shè)計成本降低至多九成；此外該服務(wù)還能驗證 IP、標準單元庫和 I/O 系統(tǒng)的子電路功能與工藝兼容性。

N2 是臺積電首個 GAA 晶體管節(jié)點，結(jié)構(gòu)同 FinFET 有明顯差異。IC 設(shè)計企業(yè)認為，臺積電有必要讓客戶盡快熟悉 GAA 帶來的變化，2nm 的芯粒與 3D 封裝測試芯片在 2025 年就會流片。