ASML高層曝半導體業(yè)最大天敵:大地震恐引爆大癱瘓
半導體產(chǎn)業(yè)對全球經(jīng)濟來說至關(guān)重要,荷蘭半導體設(shè)備制造商ASML(阿斯麥)的負責人之一巴斯(Wim Bus)示警,地震可能對半導體產(chǎn)業(yè)造成重大影響,并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202412/465256.htm根據(jù)荷蘭媒體《電訊報》(De Telegraaf)報導,天災是半導體產(chǎn)業(yè)的頭號敵人,其中以地震最為嚴重,由于制造芯片的機器結(jié)構(gòu)極度復雜,即使地面輕微震動,也可能讓機器被擾亂,導致芯片生產(chǎn)出現(xiàn)重大失誤。
報導舉例,中國臺灣過去曾發(fā)生921大地震,除了許多民房倒塌,部分芯片廠也因此停擺,造成慘重的財務(wù)損失。另一個例子是美國硅谷,這里是英偉達和超威等大公司的所在地,也是眾多高階研究中心落腳處,由于硅谷附近有活躍的圣安地列斯斷層,若能量釋放引發(fā)大地震,恐將使這個重要的科技中心「瞬間癱瘓」。不過,這些產(chǎn)業(yè)早已意識到此一風險,因此數(shù)據(jù)保護顯得格外重要。
阿斯麥高層之一的巴斯表示,阿斯麥在全球皆設(shè)有支持團隊,以確保半導體生產(chǎn)設(shè)備在故障時能立即修復,同時設(shè)備具備更佳的天災防護措施。他觀察到,中國臺灣和日本等地對于地震應對已駕輕就熟,建筑結(jié)構(gòu)相對堅固,地震發(fā)生后也有完善的應變機制。
但巴斯仍提醒地震的不確定性極高,例如威力強大的震蕩往往難以預測,因此地震依然是半導體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。
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