全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）洽談，計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長(zhǎng)的 AI 計(jì)算需求，并加強(qiáng)美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造能力。

合作背景：滿足 AI 計(jì)算需求

英偉達(dá)于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)卓越，處理聊天機(jī)器人響應(yīng)等任務(wù)的速度提升高達(dá) 30 倍。由于市場(chǎng)對(duì)該芯片需求旺盛，英偉達(dá)希望通過與臺(tái)積電的合作，擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求。

生產(chǎn)計(jì)劃：亞利桑那州工廠的角色

臺(tái)積電計(jì)劃于 2025 年初在其位于亞利桑那州的工廠開始生產(chǎn) Blackwell AI 芯片。然而，由于該工廠目前尚未具備先進(jìn)的晶圓上芯片封裝（CoWoS）能力，芯片的最終封裝步驟仍需在臺(tái)灣完成。臺(tái)積電正在評(píng)估在美國(guó)建立 CoWoS 封裝能力的可能性，以實(shí)現(xiàn)完整的本地化生產(chǎn)流程。

美國(guó)政府支持：CHIPS 法案的推動(dòng)

臺(tái)積電在亞利桑那州的投資得到了美國(guó)政府的大力支持。根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act），美國(guó)商務(wù)部已批準(zhǔn)向臺(tái)積電提供高達(dá) 66 億美元的資金支持，用于在亞利桑那州建設(shè)三座半導(dǎo)體制造工廠。此外，臺(tái)積電還可獲得高達(dá) 50 億美元的貸款，以支持其在美國(guó)的投資計(jì)劃。

未來展望：強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

通過在美國(guó)本土生產(chǎn)先進(jìn)的 AI 芯片，臺(tái)積電與英偉達(dá)的合作將有助于增強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主性和供應(yīng)鏈安全。這不僅滿足了日益增長(zhǎng)的 AI 計(jì)算需求，也符合美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造本地化的戰(zhàn)略目標(biāo)。

臺(tái)積電和英偉達(dá)均未對(duì)正在進(jìn)行的談判發(fā)表評(píng)論。然而，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一合作將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電和英偉達(dá)在各自領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。