2013年12份全球IC產業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。

　　2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產能的12.6%，其中大部分用于生產DRAM和閃存設備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。

　　美光和南亞于2013年1月調整了它們在華亞的合作關系之后，美光便擁有了95%的華亞晶圓產能，而在此之前，美光和南亞平分華亞的產能。隨后在2013年7月，美光完成了對爾必達以及爾必達在臺灣與力晶半導體合作成立的瑞晶電子(Rexchip)的收購。在獲得爾必達、瑞晶和華亞的產能之后，美光成為2013年全球第三大晶圓產能擁有者，月裝機容量達到140萬片(200mm)，占全球總容量的9.3%。而就在2012年底，美光的晶圓裝機容量還排在第六位。

　　排名第四的東芝月裝機容量略低于120萬片，其中包含來自其合作伙伴SanDisk的大量閃存產能，占全球總容量的8%。緊隨其后的是另一個存儲IC廠商SK海力士，該廠商的月裝機容量超過100萬片，占全球總容量的7%。排在第六位的英特爾月裝機容量為96.1萬片(200mm)，占全球總容量的6.5%，僅在2011年，英特爾的晶圓產能還是全球第三，但在2012年初，英特爾減少了其對IMFlash(英特爾與美光在新加坡合資建立的閃存生產廠)的持有股份以及該廠的產能占有比重。

　　全球三大純晶圓廠商臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子均出現(xiàn)在晶圓產能前十大排行榜中。自2010年以來，這三家廠商合計持有80%的全球純晶圓代工市場份額。在2013年12月份，這三家廠商的總裝機容量約為250萬片/月，占全球晶圓廠產能的17%。

　　2013年12月，前5大領導廠商的總產能占全球產能的47%，此外，前10大廠商的總產能占全球產能的67%，前15大廠商的總產能占全球產能的76%，前25大廠商的總產能則占全球產能的85%。值得注意的是，各個組別的產能占有率自2009年以來均顯著上升。與2009年相比，前5大領導廠商的總產能占有率上升了11%，前10大廠商的總產能占有率上升了13%，前15大廠商的總產能占有率上升了12%，前25大廠商的總產能占有率上升了7%，僅僅四年就取得了如此的成績。

　　IC制造業(yè)逐漸成為前期投入巨大的高賭注撲克游戲。目前，建立一座高產量的先進300mm晶圓廠需要投入40至50億美元，而未來建立450mm晶圓廠的成本可能是300mm晶圓廠的兩倍。盡管大尺寸晶圓有利于提高單位面積成本率，但仍然僅有少數(shù)廠商愿意以及能夠繼續(xù)投入如此多的資金。

　　ICinsight認為，在未來數(shù)年，前5大、前10大、前15大和前25大廠商的產能占有率將持續(xù)擴張，呈現(xiàn)大者恒大的局面。而中等規(guī)模廠商則將經歷合并，以整合資源和提升競爭力。大量中小規(guī)模廠商將放棄自主生產IC并轉向第三方代工廠。

　　不同晶圓尺寸的IC廠商裝機容量排行榜如圖2。觀察300mm晶圓產能的排行榜，包含了DRAM和閃存廠商如三星、東芝、美光、SK海力士和南亞，業(yè)界最大的IC廠商以及占有統(tǒng)治地位的MPU供應商英特爾，全球前三大純晶圓代工廠臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子，這并不奇怪。這些廠商提供的IC類型主要受惠于使用更大尺寸的晶圓，以優(yōu)化每模的生產成本。小尺寸晶圓(≤150mm)廠商的排名則更為多元化。

　　IC制造行業(yè)一個顯著的趨勢，然而對于為芯片制造廠商提供設備和材料的供應商來說，卻令人擔憂，這便是隨著IC制造向大型晶圓廠、大尺寸晶圓遷移，IC廠商的數(shù)量將持續(xù)縮減。與200mm晶圓廠相比，只有36%的晶圓廠擁有和運營300mm晶圓廠，而且300mm產能在這些廠商中的分布也是極不均勻的。

　　從本質上講，只有15家廠商能構成未來先進IC制造設備和材料的可用市場(TAM)，這一數(shù)量將在450mm時代來臨時進一步縮減至10家。