全球半導體設(shè)備龍頭美商應用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營收可望季增10%，透露主要晶圓廠設(shè)備投資升溫，也預告半導體景氣春燕將近。

　　應材供應臺積電、三星、格羅方德等半導體大廠關(guān)鍵設(shè)備，居產(chǎn)業(yè)制高點位置，其財報與展望是掌握半導體市場趨勢的重要指標。

　　法人指出，應材上季財報與本季展望均傳出佳音，透露近期北美半導體設(shè)備訂貨出貨比(B/B值)仍將處于代表景氣擴張的1以上，預料半導體景氣春燕，有機會提前在3月飛至，推升臺積電、聯(lián)電、漢微科、中砂、辛耘等業(yè)者營運表現(xiàn)。

　　應材表示，截至1月26日止的2014會計年度第1季財報，該公司營收為21.9億美元(約新臺幣657億元)，季增10%，優(yōu)于分析師預估的21.3億美元(約新臺幣639億元);平均毛利率升至40.7%，稅后純益2.53億美元(約新臺幣75.9億元)，每股純益0.21美元(約新臺幣6.3元)，整體表現(xiàn)遠優(yōu)于前一季。

　　應材總裁暨執(zhí)行長蓋瑞?狄克森(GaryDickerson)表示，應材首季獲利接近公司財測高點，營收、訂單與市占也都展現(xiàn)強勁成長動能，反映半導體等客戶投資穩(wěn)健。

　　受惠于三星、SK海力士、美光等大廠，均展開設(shè)備升級行動，加上東芝等儲存型存儲器大廠也展開擴廠競賽，臺積電、英特爾等業(yè)者先進制程也密集展開布建新產(chǎn)能，應材對本季展望樂觀，加上合并東京威力公司之后，有助擴展市占，預估營收季增率上看一成。