工信部統(tǒng)計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數(shù)已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經(jīng)來臨，長期落后于發(fā)達(dá)國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關(guān)注的話題。

　　芯片進(jìn)口額超過石油

　　“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進(jìn)口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在談及我國芯片業(yè)現(xiàn)狀時如是說。

　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域起著關(guān)鍵作用，是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點，尤其是發(fā)達(dá)國家在這一領(lǐng)域投入了大量創(chuàng)新資源，競爭日趨激烈。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2313億美元，同比增長20.5%，而海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示同期我國原油進(jìn)口總額約2196億美元。事實上，中國有十余年集成電路進(jìn)口額超過石油，長期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。一直以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)受制于人，“我國集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進(jìn)口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說。

　　發(fā)展集成電路的重要性和必要性在全國已有共識。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健說，各種芯片中，CPU、儲存器等我國都無法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機做配套，而高價值產(chǎn)品基本已被國外公司壟斷。

　　國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都靠進(jìn)口。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業(yè)淪為國際廠商的打工者。

　　國內(nèi)芯片商失意4G招標(biāo)

　　一個業(yè)界人士熟知的情況是，2013年在中國移動一期TD-LTE(4G)招標(biāo)中，國產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標(biāo)結(jié)果顯示，采用美國高通芯片的中標(biāo)終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)。

　　“與國際形勢相比不容樂觀，我們追趕得非常辛苦。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家科技重大專項01專項技術(shù)總師魏少軍說，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計水平與國際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國投入不可謂不大。鄧中翰表示，國家出臺的支持芯片發(fā)展的重大專項，有不少都是百億元級別的投入。北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國有銀行和當(dāng)?shù)卣闹С窒孪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入了巨資。

　　然而，經(jīng)過多年努力，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國際等企業(yè)，與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導(dǎo)體巨頭相比，仍存在巨大差距。“核心技術(shù)是買不來的。”鄧中翰說，由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢，我國企業(yè)依然很難與國外巨頭競爭。一方面，與國外相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人;另一方面，相比國外動輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。

　　“我國在創(chuàng)新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設(shè)計。”鄧中翰認(rèn)為，我國一些部門、企業(yè)還是習(xí)慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時代已經(jīng)結(jié)束，我國應(yīng)根據(jù)自身實力在新的領(lǐng)域中尋找機會”。

　　國家應(yīng)加大支持力度

　　盡管差距巨大，但隨著我國創(chuàng)新水平提升、相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，業(yè)界一些專家認(rèn)為，在4G時代，我國芯片產(chǎn)業(yè)仍有“彎道超車”的機會。

　　在吳超看來，加大投入仍是必要之舉，他建議國家設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金，并建立穩(wěn)定的財政投入增長機制，加大對半導(dǎo)體設(shè)計、制造等方面重點企業(yè)的集中投入;同時，研究出臺促進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠稅收政策。鄧中翰則建議，在繼續(xù)加強研發(fā)投入和人才技術(shù)引進(jìn)的同時，進(jìn)一步挖掘通過“需求”引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力，“新技術(shù)、新產(chǎn)品的出現(xiàn)和應(yīng)用，就是發(fā)現(xiàn)并創(chuàng)造新需求的過程”。

　　“機會更有可能出現(xiàn)在新興的內(nèi)需市場。”鄧中翰還建議，國家應(yīng)實施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略，用好政府和市場兩只手，創(chuàng)造“跨越式”新需求，加大對在國內(nèi)外市場或標(biāo)準(zhǔn)方面具有優(yōu)勢的國內(nèi)企業(yè)的支持力度，培養(yǎng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，從根本上擺脫受制于人的局面。

　　2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢大好

　　工信部12日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢強勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預(yù)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5-10個百分點，達(dá)到15%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　與此同時，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

　　信達(dá)證券發(fā)布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關(guān)注國民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長電科技等。

　　東方證券發(fā)布研究報告，建議重點關(guān)注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子等也值得關(guān)注。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

　　技術(shù)演進(jìn)挑戰(zhàn)升級

　　●隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。

　　●能否開發(fā)出有精準(zhǔn)市場定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個企業(yè)的成敗。

　　張?zhí)旌溃弘S著技術(shù)的不斷進(jìn)步，客戶和設(shè)備供應(yīng)商面臨的工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。新的元件結(jié)構(gòu)和材料上的變革都將對客戶的發(fā)展戰(zhàn)略起到?jīng)Q定作用。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)，14nm/16nm的FinFET器件已取得了一定的發(fā)展。擁有較低泄漏率和更高速度的低功率晶體管備受矚目。3DNAND使平面NAND降到20nm以下，創(chuàng)造出外形更小巧、位密度更高的產(chǎn)品。在3DNAND方面，隨著產(chǎn)品從24個單元疊層向32個/64個增加，我們也面臨著高縱橫比(HAR)方面的挑戰(zhàn)。

　　為了改進(jìn)3D設(shè)備的性能，未來的邏輯芯片和晶圓代工設(shè)備的解決方案需要采用選擇性外延與高k金屬柵電極材料加工工藝，以提高晶體管的速度，降低泄漏率。低功耗、高性能的晶體管則能豐富移動設(shè)備的功能，同時延長電池壽命。3DNAND需要HAR蝕刻、階梯繪圖、多層堆疊沉積和高選擇性硬模等技術(shù)的支持，從而在小巧的外形空間內(nèi)實現(xiàn)高密度存儲。

　　趙晉榮：隨著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越趨于健康和理性，LED領(lǐng)域設(shè)備需求也更多來自于新工藝、新技術(shù)的驅(qū)動，而非簡單生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)張，比如倒裝芯片與高壓芯片被認(rèn)為是目前最具有發(fā)展前景的LED芯片技術(shù)，而這兩種技術(shù)也帶動了深槽刻蝕設(shè)備和金屬反射層鍍膜設(shè)備等新設(shè)備、新工藝的需求。除此之外，還有AlN鍍膜設(shè)備、高亮度紅黃光芯片刻蝕設(shè)備等設(shè)備的需求。這種新技術(shù)的需求一方面給設(shè)備商帶來了新的市場機遇，另一方面也對設(shè)備商現(xiàn)有及前瞻性的技術(shù)能力提出了更高的要求。

　　張明：未來IC產(chǎn)品的創(chuàng)新，不是單純集成更多的功能，而是隨著生活水平的提高，圍繞人們生活質(zhì)量的改善來創(chuàng)新和開發(fā)創(chuàng)意產(chǎn)品。能否開發(fā)出有精準(zhǔn)市場定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當(dāng)程度上決定一個企業(yè)的成敗。

　　產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革對IC設(shè)計業(yè)形成了巨大的沖擊，如果不能正確應(yīng)對，有可能陷入未老先衰的窘境。傳統(tǒng)IC設(shè)計企業(yè)在開發(fā)好芯片后交由整機廠進(jìn)行方案開發(fā)及整機產(chǎn)品推廣。進(jìn)入SoC后發(fā)展為“芯片+解決方案”，由于整機廠沒有能力進(jìn)行方案開發(fā)，更依賴于原廠提供技術(shù)支持。IC設(shè)計企業(yè)因此需要額外承擔(dān)幾倍于IC設(shè)計人員的軟硬件解決方案及技術(shù)支持隊伍的人力成本。

　　熊冰：“云+端”將一直是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，即云計算和各種終端，特別是移動終端。在一切互聯(lián)的時代，數(shù)據(jù)安全越來越成為一個日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如何保證網(wǎng)絡(luò)通信的信息安全，成為政府、運營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、芯片設(shè)計公司急需解決的問題。低功耗對移動終端的重要性是不言而喻的，對于云端也非常重要，所以IC產(chǎn)品要著力在低功耗和安全性方面取得優(yōu)勢。

　　緊盯需求持續(xù)創(chuàng)新

　　●IC企業(yè)關(guān)鍵是如何結(jié)合自身特長，推出有市場競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)品。

　　●IC企業(yè)未來競爭一是人才的競爭，二是商業(yè)模式的競爭。

　　尹志堯：就設(shè)備業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新而言，由于直接引進(jìn)國外技術(shù)存在較大的障礙，設(shè)備企業(yè)應(yīng)主要通過提高自身的研發(fā)能力、技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)管理水平，并構(gòu)建以專利保護(hù)為核心及正確的申請策略、保護(hù)策略和經(jīng)營策略為支撐的知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略體系，從而努力提高自主創(chuàng)新能力。與海外科技企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)展開多層次合作等方式也可以作為輔助手段。此外，企業(yè)可以通過國內(nèi)外的兼并重組，提升企業(yè)的國際競爭力。在市場制度創(chuàng)新方面，國內(nèi)設(shè)備公司應(yīng)該進(jìn)一步加強發(fā)展海外市場，采取多種方式，如在海外設(shè)立分支機構(gòu)提升客戶服務(wù)質(zhì)量和水平，并拓寬市場渠道。

　　設(shè)備企業(yè)要可持續(xù)發(fā)展，人才、政策和資金是關(guān)鍵。應(yīng)該進(jìn)一步通過各種渠道，了解和掌握國外一流的技術(shù)和管理的領(lǐng)軍人物和中高層人才狀況。要積極主動去尋找、去動員，提供有吸引力的激勵措施去吸引高端人才。半導(dǎo)體行業(yè)絕不是幾個技術(shù)頂尖人物可以搞起來的，特別需要那些強有力的領(lǐng)軍人物，能夠團(tuán)結(jié)多數(shù)、團(tuán)結(jié)不同國家的精英，形成世界一流的團(tuán)隊。在政策方面建議在借鑒海外先進(jìn)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，實行“開放式的自主創(chuàng)新”的方針，以企業(yè)和競爭機制為主，按半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展規(guī)律辦事，適當(dāng)調(diào)整現(xiàn)有的政策和做法，確保產(chǎn)業(yè)的快速和持續(xù)發(fā)展。在資金方面，除了需要國家出臺更多優(yōu)惠政策、加大對半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的投資力度外，企業(yè)也要拓寬海內(nèi)外融資渠道，集中各方財力加速企業(yè)發(fā)展。

　　陳偉：未來的主要創(chuàng)新集中在材料、器件、核心生產(chǎn)技術(shù)等，包括晶圓和封裝。目前我們在先進(jìn)CPU設(shè)計技術(shù)、高性能模擬技術(shù)、大功率器件和某些射頻IC等方面仍顯不足。

　　IC企業(yè)未來的競爭一是人才的競爭，優(yōu)秀的人才是決定IC企業(yè)成敗的關(guān)鍵;二是商業(yè)模式的競爭，包括產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣和生產(chǎn)管理，這決定了IC企業(yè)的行業(yè)地位和贏利能力。

　　張?zhí)旌溃涸趯σ苿邮袌鲱I(lǐng)導(dǎo)地位的爭奪中，晶體管、連接器和內(nèi)存都經(jīng)歷著重大變革。設(shè)備結(jié)構(gòu)和材料工程也日益復(fù)雜。隨著客戶轉(zhuǎn)向使用新技術(shù)和新材料，他們正面臨著設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)。這就需要我們更早、更密切地展開合作，攜手開發(fā)下一代產(chǎn)品，盡快將新技術(shù)應(yīng)用到大規(guī)模量產(chǎn)中。應(yīng)用材料公司能夠幫助客戶應(yīng)對在設(shè)備性能和良率方面的挑戰(zhàn)，使他們加快產(chǎn)品上市時間，提高研發(fā)效率。

　　張明：由于國內(nèi)IC設(shè)計公司起步較晚，作為市場的后來者，產(chǎn)品的高利潤階段已經(jīng)過去，市場中后期的產(chǎn)品銷售所帶來的利潤往往難以支撐。而在自身不夠強大的情況下，要想在整合中扮演主角并不現(xiàn)實。所以作為IC設(shè)計企業(yè)，要加強整合自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在自身優(yōu)勢和市場需求之間找到結(jié)合點和突破點，努力提升自己的競爭力和在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。在此基礎(chǔ)上，努力做好供應(yīng)鏈整合、生態(tài)圈整合。

　　電子產(chǎn)品不缺乏市場熱點，作為IC企業(yè)，關(guān)鍵是如何結(jié)合自身特長去發(fā)現(xiàn)和把握市場機會，推出有市場競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)品。在IC技術(shù)本身已經(jīng)越來越成熟的今天，集成更多功能并不難，難在有產(chǎn)品的創(chuàng)新和創(chuàng)意，特別是在價值體現(xiàn)和贏利模式方面，而這方面恰恰是我們傳統(tǒng)教育所缺少的，需要我們在游泳中學(xué)會游泳。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章

　　政策的陸續(xù)出臺，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視程度進(jìn)一步提高，更大力度產(chǎn)業(yè)扶持政策即將出臺。繼2013年12月，北京宣布成立總規(guī)模300億股權(quán)投資基金打造集成電路產(chǎn)業(yè)后，武漢、上海、深圳等地也正在制訂自己的扶持政策。新政策的推出將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，是行業(yè)投資催化劑。在全國“兩會”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預(yù)測，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。2014新政國發(fā)4號文出臺，聚焦重點發(fā)展晶圓制造，兼顧設(shè)計、封裝、裝備與材料等，優(yōu)先支持領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。

　　目前，由科技部認(rèn)定的國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地共有北京、上海、深圳、無錫、杭州、成都、西安和濟(jì)南8家，經(jīng)認(rèn)定的600多家集成電路設(shè)計企業(yè)也坐落在這8個城市。

　　可以說，上述8個城市的地方政府承擔(dān)著國家發(fā)展集成電路這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重任。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的集成電路封裝行業(yè)報告指出，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。

　　1、長三角地區(qū);包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計企業(yè)都集中在該地區(qū)。長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2、環(huán)渤海地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計和制造基地，該地區(qū)已基本形成了從設(shè)計、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。以北京市為例，北京2012年共有規(guī)模以上集成電路制造企業(yè)20家，資產(chǎn)規(guī)模達(dá)99.39億元，實現(xiàn)銷售收入114.65億元。

　　3、珠三角地區(qū);珠三角地區(qū)是國內(nèi)重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據(jù)全國的40%以上。依托發(fā)達(dá)的電子整機制造業(yè)，近年來該地區(qū)的集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展較快，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。

　　區(qū)域市場逐漸明晰后，企業(yè)之間的開啟“合縱連橫”模式，國產(chǎn)集成電路“龍頭”企業(yè)，提升國際競爭實力。

　　2013年12月24日，清華紫光與展訊通信聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方在2013年7月12日簽署的并購協(xié)議，紫光集團(tuán)對展訊通信的收購已全部完成，收購金額為17.8億美元(約合109億人民幣)。

　　長電科技于2月19日披露，公司計劃與中芯國際合資建立公司從事12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試服務(wù)，合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占比49%，中芯國際出資2550萬美元，占比51%;雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

　　國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設(shè)想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計基帶和AP芯片，由中芯國際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費者手中，這將是集成電路產(chǎn)業(yè)的“中國夢”。

　　2014年，伴隨著政策的扶植，市場的需求，技術(shù)的研發(fā)，資金的投入，電子元器件行業(yè)的騰飛即將開啟，作為科技產(chǎn)業(yè)的基石，將從生產(chǎn)能力到技術(shù)含量得到根本性的變革。盡管此前，中國電子產(chǎn)業(yè)在世界的舞臺上一直扮演代工角色，長期處于是工業(yè)大國，而非工業(yè)強國的殘酷現(xiàn)實，不斷在警示每位電子人不斷進(jìn)取，不懈追求?？萍寂d國，共筑電子人的“科技夢”，讓“MadeInChina”成為世界的首選，2014將是電子產(chǎn)業(yè)輝煌的開始。