臺積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢受制于蘋果
為了蘋果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨,臺積電加速新技術(shù)20納米制程A8處理器晶片生產(chǎn),傳出2014年中以前月產(chǎn)能將達(dá)2萬~3萬片,下半年產(chǎn)能倍增,以符合蘋果備貨需求,維持獨(dú)家供應(yīng)商地位。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/236828.htm臺積電20納米制程之前傳出CMP制程有問題,但很快解決后,開始加速投片量,趕上蘋果要求的進(jìn)度,目前臺積電以20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的A8處理器晶片,是在竹科12吋廠Fab 12第6期、南科12吋廠Fab 14第5期作生產(chǎn),以及Fab 14第6期下半年也會加入量產(chǎn)。
業(yè)界傳出臺積電20納米制程月產(chǎn)能在年中也可提升至2萬~3萬片,下半年更將倍數(shù)成長,年底上看6萬片水準(zhǔn),是全球唯一可提供大量20納米制程產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠,同時也為順利轉(zhuǎn)進(jìn)16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術(shù)鋪路。
之前外電不斷傳言三星電子(Samsung Electronics)將攔截分食臺積電20納米制程訂單,但目前臺積電仍是獨(dú)家供應(yīng)商,地位無可動搖。三星電子未攔截成功的傳言很多,包括20納米良率不佳、蘋果策略性考量等,但整體來看,三星電子在先進(jìn)制程布局上的進(jìn)度,未因20納米沒有吃到蘋果而有變化,反而是更積極。
半導(dǎo)體大廠進(jìn)入新制程世代大戰(zhàn),臺積電頻頻傳捷報(bào),但英特爾(Intel)和三星電子的威脅力不容小覷,未來臺積電走的每一步都要十分小心,才能讓28納米制程、20納米制程的領(lǐng)先優(yōu)勢一直持續(xù)下去。
蘋果針對2016年推出的新款手機(jī)預(yù)計(jì)采用A9處理器,藉由除了臺積電是主要代工廠,再尋找第二供應(yīng)商是必然的策略,三星電子仍是呼聲最高的選擇。同時,蘋果也將開始自制周邊相關(guān)多款晶片,未來在晶圓代工策略布局上將會更佳靈活,代工來源也必然會更多元化。
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