COB(ChipOnBoard)與晶粒尺寸封裝(CSP)技術(shù)，正快速走紅發(fā)光二極體(LED)照明市場(chǎng)。COB封裝可縮小LED光源尺寸，而CSP則能省卻后段封裝及導(dǎo)線架費(fèi)用，皆有助大幅降低LED光源的整體物料清單(BOM)成本，因而成為今年磊晶廠積極采用的熱門封裝技術(shù)，包括日亞化學(xué)(Nichia)、科銳(Cree)及隆達(dá)，皆已陸續(xù)發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

　　隆達(dá)電子照明成品事業(yè)處處長(zhǎng)黃道恒表示，無(wú)封裝LED可滿足燈具系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)于規(guī)格、性能及成本的要求，未來(lái)可望快速擴(kuò)大在照明市場(chǎng)的滲透率。

　　NPDDisplaySearch分析師佘慶威表示，COB透過導(dǎo)入高功率LED，可減少內(nèi)建的LED數(shù)量，讓光源尺寸得以微縮，因而能調(diào)降LED光源BOM成本;再加上其具備高光源品質(zhì)特性，預(yù)計(jì)將于2014年成為L(zhǎng)ED燈泡及投射燈市場(chǎng)主流，惟目前線性COB封裝仍難應(yīng)用于燈管。

　　COB系將LED元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合，藉此提升照明度，其中若采用中低功率LED，通常會(huì)使用核心材料為FR4的普通印刷電路板進(jìn)行二次組裝;而使用高功率LED時(shí)，則采用金屬核心PCB(MCPCB)強(qiáng)化散熱效率，使其兼具高光輸出效率與長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì)，吸引LED制造商競(jìng)相投入產(chǎn)品線開發(fā)。

　　隆達(dá)電子照明成品事業(yè)處處長(zhǎng)黃道恒即透露，該公司將于今年，大舉布局整合線性LED驅(qū)動(dòng)IC和印刷電路板(PCB)的COB封裝光源方案。

　　另外，PhilipsLumileds、歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAMOptoSemiconductors)、日亞化學(xué)、科銳等LED供應(yīng)商，亦已將COB方案視為主打重點(diǎn)。

　　至于CSP亦正快速擴(kuò)大在LED光源封裝市場(chǎng)的影響力。CSP系無(wú)封裝LED(EmbeddedLEDChip)技術(shù)常見架構(gòu)之一;由于簡(jiǎn)化封裝結(jié)構(gòu)，減少導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的復(fù)雜度及散熱元件數(shù)量，再加上省卻封裝制程，因此可達(dá)成低成本、小發(fā)光面積及長(zhǎng)壽命的目的;同時(shí)小體積亦提供二次光學(xué)更高的設(shè)計(jì)彈性，可以在極小的單位面積實(shí)現(xiàn)最高亮度與大發(fā)光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設(shè)計(jì)靈活性，接掌成為新世代封裝技術(shù)的主流呼聲極高。

　　為搶攻CSP封裝技術(shù)市場(chǎng)先機(jī)，三星、科銳、PhilipsLumileds、日亞化學(xué)、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應(yīng)商已紛紛展開技術(shù)研發(fā)。PhilipsLumileds亞太地區(qū)副總裁AlvinTse認(rèn)為，CSP可迎合燈具廠客制化設(shè)計(jì)與降低開發(fā)門檻的需求，未來(lái)在LED照明市場(chǎng)的接受度可望快速增長(zhǎng);而瞄準(zhǔn)CSP后勢(shì)發(fā)展?jié)摿?，該公司已?014年初開始導(dǎo)入相關(guān)產(chǎn)品線開發(fā)，并于2月發(fā)布首款產(chǎn)品。

　　另外，近期隆達(dá)電子也于德國(guó)「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(Light+Building)」中，發(fā)布首款無(wú)封裝白光LED晶片，主要系瞄準(zhǔn)50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應(yīng)用，并于第二季已小量試產(chǎn)。黃道恒指出，該公司無(wú)封裝LED產(chǎn)品已送交給其所代工的國(guó)際照明品牌商進(jìn)行認(rèn)證，預(yù)計(jì)最快將于2014年底前導(dǎo)入大量量產(chǎn)。

　　據(jù)了解，隆達(dá)電子采用無(wú)封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技術(shù)，則可實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光效果，同時(shí)達(dá)到每瓦200流明的超高效率。黃道恒強(qiáng)調(diào)，該公司旗下無(wú)封裝LED初期的應(yīng)用為50瓦LED照明，未來(lái)將會(huì)持續(xù)透過規(guī)格及效能的升級(jí)擴(kuò)張其應(yīng)用版圖。