傳統(tǒng)IGBT可靠性測試急需變革
據(jù)Yole Developpement市場調(diào)查公司2013年報告,2014年IGBT市場總值將達(dá)到43億美元,比2013年的39億美元多出40億美元。而從2011~2018年走勢可見,主要驅(qū)動力是電動汽車/混合動力(EV/HEV)汽車(如圖1)。同時,鐵路牽引、可再生能源發(fā)電等需要越來越高的可靠性。 可靠性成為功率電力電子器件的關(guān)鍵指標(biāo)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/248030.htmIGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流,例如地鐵需要8A,新能源汽車需要600A,風(fēng)能需要1500A及以上。同時電力電子器件的可靠性非常關(guān)鍵,例如機車牽引的期望壽命超過三十年,功率器件通常需上萬次甚至百萬次的功率循環(huán)要求,為對新型IGBT等電力子電子器件的可靠性提出了巨大的挑戰(zhàn)。
“由于功率循環(huán)和熱量導(dǎo)致與熱相關(guān)的器件老化降級,容易導(dǎo)致焊線老化降級,金屬層錯位,焊接失效,硅芯片和基板的分層等問題?!?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/Mentor">Mentor Graphics公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件熱特性評估和熱阻測試儀器的市場開發(fā)總監(jiān)John Isaac指出。因此需要在IGBT及模塊研制和生產(chǎn)時,采用更精密的實驗設(shè)備對電力電子器件進(jìn)行測試。
Mentor Graphics的MicReD1500A功率循環(huán)測試設(shè)備利用MicReD經(jīng)業(yè)界驗證的T3Ster瞬態(tài)熱測試技術(shù),達(dá)到了實驗室級的精度,具有高準(zhǔn)確性。由于獨特的結(jié)構(gòu)函數(shù)功能,具有實時診斷器件的降級過程和失效原因,因此失效故障分析精準(zhǔn),并可縮短總的測試時間,只需原來測試時間的1/10及以下。由于加熱電流達(dá)到1500A,并采用3通道的電流結(jié)構(gòu),因此可以在同一臺設(shè)備上進(jìn)行更多的樣品測試。
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