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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 201406

          醫(yī)療應(yīng)用中的壓力測(cè)量

          •   醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員在選擇壓力傳感器時(shí)必須考慮耐受冷凝濕度這一棘手的問題。通常,他們需要在功能特點(diǎn)、封裝類型和成本之間反復(fù)權(quán)衡。除此之外,除了大塊頭的重載介質(zhì)隔離壓力傳感器,醫(yī)療設(shè)備幾乎沒有其他傳感選項(xiàng)可供選擇。在推出兼容液體介質(zhì)的電路板安裝型傳感器之前,這種壓力傳感器曾一度是唯一的選擇。   對(duì)于具有中低壓力要求的設(shè)備(包括氣/液相色譜儀、化學(xué)分析儀、呼吸機(jī)和血液分析機(jī)及診斷設(shè)備)應(yīng)用,壓力傳感器必須不僅能夠直接與液體介質(zhì)接觸或耐受潮濕環(huán)境,同時(shí)還要能夠針對(duì)呼出氣體、試劑、試樣和清洗液等多種介質(zhì)提供高
          • 關(guān)鍵字: 壓力  傳感器  霍尼韋爾  201406  

          Marvell發(fā)布“美滿互聯(lián),品‘智’生活”新愿景

          •   中國(guó)4G市場(chǎng)的快速啟動(dòng),拉緊了所有全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的神經(jīng),而移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的巨大市場(chǎng)蛋糕更是讓人為之神往。日前,Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士親臨北京,正式發(fā)面了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)的公司愿景。   戴偉立表示,未來(lái)Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無(wú)線等行業(yè),并將延伸至物聯(lián)網(wǎng)這一熱門領(lǐng)域,幫助全球的消費(fèi)者加速邁向智能生活和智能生活方式的步伐
          • 關(guān)鍵字: 4G  Marvell  物聯(lián)網(wǎng)  201406  

          硅谷采風(fēng)

          •   4月初,筆者作為亞歐記者團(tuán)的成員,訪問了美國(guó)硅谷,以下是部分公司的趨勢(shì)。   Lattice CEO: 新型FPGA是高增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力   定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA領(lǐng)導(dǎo)者的Lattice,2013財(cái)年?duì)I收達(dá)3.3億美元,比2012年上升19%,其中以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品線成長(zhǎng)了180%,增速驚人。總裁兼CEO Darin Billerbeck說(shuō),公司主要驅(qū)動(dòng)力是在新產(chǎn)品上,2013財(cái)年新產(chǎn)品占了該公司營(yíng)收的45 %,而主流產(chǎn)品約44%,成熟產(chǎn)品只有10%左右。   Latti
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IC  GEO  201406  

          廠商聯(lián)合應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的SDR設(shè)計(jì)

          •   繼去年“2013年ADI設(shè)計(jì)峰會(huì)”第一次共同舉行新聞發(fā)布會(huì)以后,這是ADI公司與Xilinx第二次坐在一起面對(duì)媒體,此次共同發(fā)布的內(nèi)容是面向電子設(shè)計(jì)工程師推介高效的系統(tǒng)級(jí)SDR(軟件定義無(wú)線電)解決方案。   說(shuō)實(shí)話,大家可能更關(guān)心這兩家巨頭公司為何會(huì)頻頻攜手合作呢?   應(yīng)對(duì)SDR設(shè)計(jì)工程師面臨全新設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)   從快速發(fā)展的通訊市場(chǎng)來(lái)看,電子設(shè)備開發(fā)工程師面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。   首先是市場(chǎng)挑戰(zhàn)。第一個(gè)是產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力,誰(shuí)首先占領(lǐng)這個(gè)市場(chǎng),誰(shuí)就占領(lǐng)了先機(jī);第二個(gè)
          • 關(guān)鍵字: ADI  Xilinx  FPGA  201406  

          EPC瞄準(zhǔn)氮化鎵功率器件市場(chǎng)興起機(jī)遇

          •   功率器件一直都是由材料引導(dǎo)技術(shù)革新,硅材質(zhì)的MOSFET已經(jīng)應(yīng)用多年,現(xiàn)在面臨在功率密度、工作溫度和更高電壓方面的技術(shù)挑戰(zhàn),而解決這一問題最根本的辦法是采用更高性能的材料。   宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的公司,他們希望借助技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速推廣其技術(shù)和產(chǎn)品,并于未來(lái)數(shù)年間取代硅功率MOSFET器件及IGBT,搶奪超過百億美元的功率轉(zhuǎn)換市場(chǎng)份額。   增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為寬頻隙器件,其優(yōu)勢(shì)包括具有更高功率密度、更
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  EPC  eGaN  201406  

          傳統(tǒng)IGBT可靠性測(cè)試急需變革

          •   據(jù)Yole Developpement市場(chǎng)調(diào)查公司2013年報(bào)告,2014年IGBT市場(chǎng)總值將達(dá)到43億美元,比2013年的39億美元多出40億美元。而從2011~2018年走勢(shì)可見,主要驅(qū)動(dòng)力是電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力(EV/HEV)汽車(如圖1)。同時(shí),鐵路牽引、可再生能源發(fā)電等需要越來(lái)越高的可靠性。 可靠性成為功率電力電子器件的關(guān)鍵指標(biāo)。   IGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流,例如地鐵需要8A,新能源汽車需要600A,風(fēng)能需要1500A及以上。同時(shí)電力電子器件的可靠性非常關(guān)鍵,例如機(jī)
          • 關(guān)鍵字: IGBT  Mentor  EV/HEV  201406  

          共模范圍為±100V的儀器儀表放大器

          •   所謂共模范圍為±100V,是指當(dāng)時(shí),共模抑制比仍在運(yùn)算放大器LT1012的許可范圍之內(nèi)。   因?yàn)檫\(yùn)算放大器LT1012的電壓放大倍數(shù)Auo極大,故認(rèn)為Auo→,對(duì)工程計(jì)算結(jié)果不會(huì)帶來(lái)什么誤差。于是,在U0為有限制情況下,可認(rèn)為U-=U+。又因?yàn)檫\(yùn)算大器輸入電阻很大,故也認(rèn)為是無(wú)窮大。這樣運(yùn)算放大器的輸入電流為零。在以上的前提之下,計(jì)算輸出電壓U0與輸入電壓Ui=Ui2—Ui1之間的關(guān)系。   1 Ui1對(duì)U0的貢獻(xiàn),U01=f(Ui1)   這里只考慮反
          • 關(guān)鍵字: 放大器  LT1012  電壓  輸入電流  電阻  201406  

          物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代本土芯片企業(yè)如何定位?

          • 自從2000年18號(hào)文件”頒布以來(lái),中國(guó)已經(jīng)擁有過超600余家的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè),就在大家還在為“CPU,F(xiàn)PGA,DSP,Memory”這四大通用半導(dǎo)體器件而努力時(shí),忽然來(lái)到了“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代”,面對(duì)“低功耗、高性能、小型化、低成本”這4個(gè)并存的嚴(yán)苛條件,中國(guó)本土芯片企業(yè)該如何定位才能保證生存并發(fā)展,成了一個(gè)非?,F(xiàn)實(shí)的課題。特別是當(dāng)客戶需求開始向系統(tǒng)級(jí)方向發(fā)展時(shí),中國(guó)本土芯片產(chǎn)品如何形成可以滿足需求的系統(tǒng)解決方案,這是一個(gè)大大的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MCU  FPGA  201406  

          第六屆國(guó)際測(cè)試儀器及應(yīng)用技術(shù)大會(huì)召開

          •   5月9日,由中國(guó)電子國(guó)際展覽廣告有限責(zé)任公司和《電子產(chǎn)品世界》雜志社共同主辦的第六屆國(guó)際測(cè)試儀器及應(yīng)用技術(shù)大會(huì)順利召開,該會(huì)議已經(jīng)成為國(guó)防電子展期間非常重要的專業(yè)技術(shù)應(yīng)用研討會(huì),來(lái)自國(guó)內(nèi)外的領(lǐng)先國(guó)防測(cè)試技術(shù)廠商與現(xiàn)場(chǎng)200多名專業(yè)觀眾共同探討了在高性能和高可靠性測(cè)試方面的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用技巧。   會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子測(cè)量與儀表分會(huì)崔建平秘書長(zhǎng)主持,在開幕致辭中,崔秘書長(zhǎng)簡(jiǎn)單總結(jié)了國(guó)內(nèi)外測(cè)試行業(yè)的一些最新市場(chǎng)變化,表達(dá)了希望國(guó)內(nèi)測(cè)試儀器企業(yè)能夠抓住發(fā)展機(jī)遇,迎頭趕上國(guó)際廠商,為國(guó)內(nèi)測(cè)試行業(yè)及裝備
          • 關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)品世界  測(cè)試儀器  中國(guó)電子國(guó)際展覽  201406  

          《電子產(chǎn)品世界》2013年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎(jiǎng)揭曉

          •   《電子產(chǎn)品世界》2013年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎(jiǎng)經(jīng)過為期4個(gè)月的征詢、投票、計(jì)票及最終專家評(píng)審階段,11個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)各有歸屬,11家企業(yè)的11款領(lǐng)先電源應(yīng)用相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品脫穎而出,贏得《電子產(chǎn)品世界》2013年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎(jiǎng)。   《電子產(chǎn)品世界》2013年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎(jiǎng)共有21家企業(yè)的60余款電源類技術(shù)和產(chǎn)品參與其中, 1000多名網(wǎng)友參與了網(wǎng)絡(luò)投票環(huán)節(jié),最終評(píng)選結(jié)果真實(shí)反映了廣大網(wǎng)友對(duì)電源技術(shù)和產(chǎn)品的支持程度。   5月9日,由中國(guó)電子國(guó)際展覽廣告有限責(zé)任公司和《電子產(chǎn)品世界》雜志社共同主
          • 關(guān)鍵字: 電源技術(shù)  產(chǎn)品獎(jiǎng)  電子產(chǎn)品世界  201406  

          2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

          •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商,主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張,并收購(gòu)了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。   根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)在2013年成長(zhǎng)了11.5%,市場(chǎng)規(guī)模24.5億美元;其中處理器核心供應(yīng)商 ARM 為市占率43.2%的龍頭,排
          • 關(guān)鍵字: Gartner  IP  半導(dǎo)體  201406  

          汽車用半導(dǎo)體市場(chǎng)考量

          •   據(jù)報(bào)道,中國(guó)汽車年銷量已超過2000萬(wàn)輛,可望增長(zhǎng)至年銷3500萬(wàn)輛,令人無(wú)言!在這背景下,據(jù)市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2012年世界汽車電子在電子工業(yè)中的地位僅次于手機(jī)、PC和數(shù)字電視后居第4位,銷售額1170億美元,占世界電子市場(chǎng)的比重超過8%,預(yù)計(jì)近年內(nèi)的年均增長(zhǎng)率仍將超過6%。水漲船高,市調(diào)公司IC Insights預(yù)測(cè),2014年相應(yīng)的世界汽車電子用半導(dǎo)體在各大應(yīng)用中也僅次于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子而居第四位,計(jì)共217億美元,占各電子產(chǎn)品所用全部半導(dǎo)體的7.6%。又據(jù)市調(diào)公司IHS
          • 關(guān)鍵字: IC  汽車電子  Renesas  201406  

          云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)世界軟件發(fā)展

          •   云計(jì)算(Cloud Computing)是一種基于互聯(lián)網(wǎng)的計(jì)算方式,通過這種方式,共享的軟硬件資源和信息可以按需求提供給計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備,是繼1980年代大型計(jì)算機(jī)到客戶端-服務(wù)器的大轉(zhuǎn)變之后的又一巨變。市調(diào)公司Gartner表示,2011年存儲(chǔ)到云端的消費(fèi)者內(nèi)容僅占7%,但至2016年即將成長(zhǎng)到36%的比重。據(jù)Strategy Analytics公司典型調(diào)查,有關(guān)云計(jì)算的硬件、軟件和服務(wù)于2012年僅占其全部相關(guān)收入的1~4%,而到2015年將成長(zhǎng)到5~9%。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Thin
          • 關(guān)鍵字: 云計(jì)算  物聯(lián)網(wǎng)  Gartner  201406  

          Quark打通端到端的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局

          • 過去的一兩年,英特爾除了在智能手機(jī)方面加大投入之外,最大的企業(yè)變化就是全面向物聯(lián)網(wǎng)方向拓展,先是整合之前的嵌入式系統(tǒng)部門和其他資源成立全新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案與產(chǎn)品事業(yè)部,隨后又推出了完全不同于之前產(chǎn)品的Quark處理器,瞄準(zhǔn)全新的市場(chǎng)應(yīng)用,并向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM的產(chǎn)品發(fā)起挑戰(zhàn)。我們特別專訪了英特爾物聯(lián)網(wǎng)解決方案與產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉,探討英特爾這家半導(dǎo)體巨頭的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  英特爾  嵌入式  201406  

          車用微控制器駛?cè)腚pCortex-R5內(nèi)核時(shí)代

          •   早在兩年前大家還在討論ARM架構(gòu)是否能夠進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域,然而現(xiàn)在卻要開始討論何時(shí)占據(jù)主流地位的問題了。特別是在混合動(dòng)力汽車(HEV)和電動(dòng)汽車(EV)中,發(fā)電機(jī)和電動(dòng)機(jī)控制這一領(lǐng)域,似乎ARM進(jìn)入的難度更小一些?! pansion公司微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營(yíng)銷總監(jiān)王鈺就堅(jiān)定地認(rèn)為,ARM架構(gòu)的車用微控制器將會(huì)逐步占據(jù)主流,而這一過程的快慢取決于汽車電控OEM和TIE1級(jí)的供應(yīng)商的項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度?! 〔捎秒pCortex-R5內(nèi)核,是這次Spansion全新的Traveo系列微控制器的亮點(diǎn),這也是
          • 關(guān)鍵字: Spansion  ARM  汽車電子  201406  
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