環(huán)球儀器先進技術(shù)實驗室早前發(fā)表題為“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊封裝)”論文，該論文由環(huán)球儀器東南亞業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Almiranez撰寫，在四月底于上海舉行的SMTA 2014 華東高科技會議上發(fā)表，并獲大會頒發(fā)最佳論文獎。

　　SMTA 2014 華東高科技會議與NEPCON中國2014，同期在中國上海世博展覽館舉行，會議上發(fā)表了多達21篇論文，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士參加。

　　在環(huán)球儀器這篇“下一代元件堆疊技術(shù)(收縮中的元件堆疊)”論文中，Almiranez指出，隨著元件體積越來越少，環(huán)球儀器研發(fā)了一系列完整的高性能解決方案，可以應(yīng)對先進封裝應(yīng)用，如BVA或其他模式的元件堆疊封裝元器件。

　　文章指出，環(huán)球儀器在表面貼裝行業(yè)上擁有廣泛的技術(shù)方案，并獲得行業(yè)認可，再加先進工藝實驗室獨有的專家和專業(yè)知識，令環(huán)球儀器始終站在先進技術(shù)的前沿。這份論文與全球半導(dǎo)體互連技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Invensas公司聯(lián)合撰寫，為表揚環(huán)球儀器在開發(fā)BVA工藝及組裝上的成績，該公司更授予環(huán)球儀器供應(yīng)商嘉許狀。

　　“第一代元件堆疊應(yīng)用早在五年前開發(fā)，當(dāng)時主要應(yīng)對市場對移動裝置的需求。” Almiranez指出，“隨著市場對元件的要求越來越高，需要在更細更薄的元件中，搭載更多功能，促使元件堆疊封裝技術(shù)不斷革新，以期保持領(lǐng)先優(yōu)勢。”

　　為了在同一尺寸的封裝元件中，提高輸入/輸出性能，BVA堆疊封裝技術(shù)要在更微細的間距中，在PoP周圍大量互連，因而需要解決許多由此產(chǎn)生的工藝及組裝挑戰(zhàn)。

　　首先，這技術(shù)需要提供更精細的視覺識別系統(tǒng)來對準BVA的銅線，來優(yōu)化產(chǎn)量及質(zhì)量，而記憶裝置亦必須精準地與BVA邏輯引腳排列成一線。當(dāng)記憶裝置進入涂敷焊劑階段時，務(wù)必要優(yōu)化工藝，確保記憶到邏輯的位置準確及形成優(yōu)質(zhì)焊球。最后，貼片機需要對記憶裝置，進行高速、高精準及低貼裝力的貼裝。

　　“這些工藝不單要求高度精準，同時要在大批量、高速生產(chǎn)環(huán)境下完成。”Almiranez稱。“同樣重要的是，廠家也需要采用掌握適當(dāng)?shù)闹苓呍O(shè)備和工藝并了解材料，與及可以執(zhí)行可信的可靠測試。環(huán)球儀器憑藉多年的經(jīng)驗，及不斷學(xué)習(xí)，令我們擁有完備的解決方案，可以滿足這些需要的余，更可以在同一套設(shè)備上，進行標準貼裝工藝。”