國務(wù)院日前公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義?！毒V要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。

　　俗稱“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。然而一直以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。另一方面，近年來國際產(chǎn)業(yè)巨頭結(jié)盟、壟斷趨勢加劇。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，借《綱要》出臺之機(jī)，我們集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，抓住“最后的窗口期”，發(fā)力追趕。

　　行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前全球半導(dǎo)體市場每年規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%;全球77%的手機(jī)是中國制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。長期受制于人，加上國內(nèi)缺少相關(guān)技術(shù)對設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控、管理，國家安全的軟肋十分明顯。

　　行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，1995年，全球25家較大的芯片企業(yè)當(dāng)年投資額占全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣地區(qū)的臺積電等前7家最大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　經(jīng)過30多年競爭，半導(dǎo)體芯片設(shè)備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應(yīng)用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，少數(shù)企業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業(yè)的進(jìn)入門檻。我國芯片產(chǎn)業(yè)上下游一些主要企業(yè)近年來取得了快速發(fā)展，但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認(rèn)為，留給我們追趕國際巨頭的時(shí)機(jī)已經(jīng)不多。

　　我國芯片產(chǎn)業(yè)也具備了追趕的基礎(chǔ)。工信部電子信息司提供的數(shù)據(jù)顯示，2013年全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長超過40%，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元，封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。此外，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實(shí)現(xiàn)從無到有。

　　《綱要》指出：“到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。”

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機(jī)遇，可能已是最后一個(gè)“窗口期”，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。