三星宣布推出基于高階款4+4核心架構(gòu)Exynos5Octa(5422)，以及6核心架構(gòu)Exynos5Hexa(5260)兩款處理器的手機參考設計與開發(fā)板。另外，針對對應中國TDD-LTE等主流通訊規(guī)格，三星也宣布推出ExynosModAP及ExynosModem300系列等產(chǎn)品，預期與其他廠商競爭中國市場。

　　為進一步拓展Exynos系列處理器應用，三星除先前宣布推出高階款big.LITTLE4+4核心架構(gòu)Exynos5Octa(5422)，以及6核心架構(gòu)Exynos5Hexa(5260)兩款主流款新處理器，此次也宣布基于兩款處理器首次提供手機參考設計，進一步讓合作夥伴可直接藉由參考設計推出產(chǎn)品(如同Qualcomm提供QRD策略)。

　　而基于物聯(lián)網(wǎng)應用，三星也分別以Exynos5Octa(5422)、Exynos5Octa(5420)、Exynos5Octa(5410)與Exynos4Quad推出開發(fā)板，并且對應Linux、Ubuntu與Android等開放平臺作業(yè)系統(tǒng)。

　　針對4GLTE市場發(fā)展部分，三星也宣布推出自有整合LTEModem的SoC處理器產(chǎn)品ExynosModAP系列，并且以本身28nmHKMG制程技術(shù)生產(chǎn)，對應4GLTERelease9of3GPP與Cat4通訊規(guī)格，同時相容FDD-LTE與TDD-LTE。處理器本身則為四核心架構(gòu)設計，并且瞄準中階市場產(chǎn)品應用，相容錄制4K影片內(nèi)容，其余細節(jié)則尚未公布。

　　在通訊數(shù)據(jù)晶片部分，三星也宣布推出新款ExynosModem300系列，同樣將對應相容FDD-LTE與TDD-LTE等常見4GLTE通訊規(guī)格，并且向下相容既有2G與3G通訊訊號。另外，三星也宣布推出支援多頻多模的ExynosRFIC系列協(xié)作處理晶片，并且可高度支援ExynosModAP系列。