近日，工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)，提出了包括設立國家級領導小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項推進措施。

　　打破“一芯難求”局面

　　集成電路俗稱“芯片”，被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。一直以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進口產(chǎn)品之首。

　　據(jù)中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。2013年，我國集成電路進口仍然穩(wěn)步增長，高達2313億美元。

　　“我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場容量非常廣闊，但整個產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié)，上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節(jié)的整體實力較國際巨頭相比有不小差距。尤其是計算機、手機領域的核心技術仍被國際巨頭所把持，國內(nèi)企業(yè)擁有的專利數(shù)量明顯不足，而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過多，價格競爭、低價營銷等不良現(xiàn)象時有發(fā)生。”中投顧問高級研究員賀在華表示。

　　《綱要》提出的目標是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　由于起步較晚，在全球市場格局中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門。逐年加大的外部競爭或是《綱要》出臺的重要動因。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，《綱要》充分體現(xiàn)了新時期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引，或將打破我國集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺之機，我國集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎上，抓住“最后的窗口期”，奮力追趕。

　　賀在華認為，領導小組的設立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動態(tài)，國家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來巨大的資金支持，兩大舉措是非常“接地氣”的措施，對于調(diào)動科研機構、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上游領域所蘊藏的多種機遇將爆發(fā)出來。

　　他說，“與此同時，來自國際巨頭的技術封鎖、專利把持或將阻礙企業(yè)的攻關，國內(nèi)巨頭應提前做好準備。”

　　或掀并購潮

　　“產(chǎn)業(yè)政策的出臺對于集成電路行業(yè)而言意義重大，國家層面對軟件、硬件的重視程度大幅提升，在信息安全問題日漸升溫的情況下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前，可實施性、完善性明顯較高，未來有望帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的升級轉型。”賀在華表示，與此同時，兼并重組浪潮也會及早襲來，大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過并購整合做大做強，且通過國際并購獲得國際先進技術、進入國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時基金成立對整個產(chǎn)業(yè)可謂及時雨。

　　本報記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及，尤其針對封裝領域表態(tài)稱，要大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組、設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用，政策涵蓋廣度超過以往，從頂層設計到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時，政策提出在金融領域加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開啟新一輪并購重組潮。

　　華泰證券研究認為，關于集成電路的投資思路之一為關注產(chǎn)業(yè)并購機會。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求，也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)趕超的唯一途徑，此外，具有國資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢，國有集成電路相關公司的整合也勢在必行。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》內(nèi)容如下：

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特制定本綱要。

　　一、現(xiàn)狀與形勢

　　近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

　　當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢;我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇，應充分發(fā)揮市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　二、總體要求

　　(一)指導思想

　　以鄧小平理論、“三個代表”重要思想、科學發(fā)展觀為指導，深入學習領會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神，貫徹落實黨中央和國務院的各項決策部署，使市場在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升，實現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。

　　(二)基本原則

　　需求牽引。依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場適應能力和有效供給水平，構建“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈。

　　創(chuàng)新驅動。強化企業(yè)技術創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關鍵技術，協(xié)同推進機制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。

　　軟硬結合。強化集成電路設計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進硬件技術進步，推動信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。

　　重點突破。強化市場需求與技術開發(fā)的結合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎好的關鍵領域快速發(fā)展。

　　開放發(fā)展。充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。

　　(三)發(fā)展目標

　　到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。

　　到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

　　到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　三、主要任務和發(fā)展重點

　　(一)著力發(fā)展集成電路設計業(yè)。圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡通信領域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。

　　(二)加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產(chǎn)線建設。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設。大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、微機電系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產(chǎn)線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展。

　　(三)提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平。大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　(四)突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。

　　四、保障措施

　　(一)加強組織領導。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，負責集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設計，整合調(diào)動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。

　　(二)設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。國家產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱基金)主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。基金實行市場化運作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

　　(三)加大金融支持力度。積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補優(yōu)勢，支持中國進出口銀行在業(yè)務范圍內(nèi)加大對集成電路企業(yè)服務力度，鼓勵和引導國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點的信貸產(chǎn)品和業(yè)務。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險產(chǎn)品和服務。

　　(四)落實稅收支持政策。進一步加大力度貫徹落實《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)和《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)，加快制定和完善相關實施細則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術裝備和產(chǎn)品關鍵零部件及原材料繼續(xù)實施進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關鍵設備、零部件、原材料進口免稅政策，適時調(diào)整免稅進口商品清單或目錄。

　　(五)加強安全可靠軟硬件的推廣應用。組織實施安全可靠關鍵軟硬件應用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的政府采購部分，應當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應用。

　　(六)強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設。推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術研究機構，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關鍵技術研發(fā)，引進海外高層次人才，增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強集成電路知識產(chǎn)權的運用和保護，建立國家重大項目知識產(chǎn)權風險管理體系，引導建立知識產(chǎn)權戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權相關的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領域加快形成標準，充分發(fā)揮技術標準的作用。

　　(七)加大人才培養(yǎng)和引進力度。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對性地開展出國(境)培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經(jīng)費保障。在“千人計劃”中進一步加大對引進集成電路領域優(yōu)秀人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質技術、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。

　　(八)繼續(xù)擴大對外開放。進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(境)外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術和產(chǎn)業(yè)合作。