在日益信息化的現(xiàn)代社會中，計算機和網(wǎng)絡的應用已經(jīng)全面滲透到日常生活中，各種應用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品也隨處可見，計算機的應用經(jīng)過桌面PC系統(tǒng)的空前之后，嵌入式系統(tǒng)的應用正風起云涌，廣泛進入到工業(yè)、軍事、通信、環(huán)保、電力、鐵路、金融等眾多領域。作為兩大類型計算機之一的專用計算機系統(tǒng)、即嵌入式系統(tǒng)在應用數(shù)量上已經(jīng)遠遠超過傳統(tǒng)的通用計算機系統(tǒng)，嵌入式微控制器技術的出現(xiàn)給現(xiàn)代工業(yè)控制領域帶來了一次新的技術革命。

　　嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)可嵌入到任何需要控制的設備中，并且在工控領域的應用已經(jīng)越來越廣泛。嵌入式系統(tǒng)按形態(tài)可分為設備級(工控機)、板級(單板、模塊)、芯片級(MCU、SoC)。當前使用的單片機與工控機是一種典型的嵌入式系統(tǒng)應用。隨著Internet的飛速發(fā)展，對各種工控設備的網(wǎng)絡功能要求也越來越高。大量的智能設備將通過網(wǎng)絡相互傳遞信息和數(shù)據(jù)，實現(xiàn)智能化現(xiàn)場設備的功能自治性、系統(tǒng)結構的高度分散性以及監(jiān)管控一體化。

　　在嵌入式系統(tǒng)的市場競爭愈加激烈的今天，如何快速地將符合需求的產(chǎn)品投入市場并在競爭中保持一席之地？成為眾多嵌入式研發(fā)制造企業(yè)所面臨的共同課題。

　　所以必須通過加快設計流程來提高設計質(zhì)量，而目前大多企業(yè)普遍采取的解決方案是利用現(xiàn)成的商業(yè)化平臺。嵌入式設備在開發(fā)過程中，除了必須考慮它的處理器架構、操作系統(tǒng)性能、以及其他組件之外，開發(fā)人員還必須了解一些例如：系統(tǒng)的哪些部分需要設計、哪些部分需要購買現(xiàn)成設備等等。

　　一般自行設計的方案，它的優(yōu)勢是可以全面地自定義最終的解決方案并優(yōu)化成本，但是任何設計規(guī)格的更改或疏忽都會使成本高昂，且周期漫長。相反，使用商業(yè)現(xiàn)成的平臺將增加產(chǎn)品的銷售成本，或者可能會浪費一些不必要的成本，但是通常來說，現(xiàn)成的系統(tǒng)提供了更快的驗證周期，因而也就具有更為快捷的設計流程，從而在更短的上市時間內(nèi)保證設計的質(zhì)量。

　　下文我們就將用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的兩種方案----自行設計或使用現(xiàn)成平臺進行對比闡述，并且討論與這兩種方案相關的技術和經(jīng)濟風險。

　　方案一：自行設計

　　開發(fā)之前，需要為系統(tǒng)的核心控制部分選擇一種處理器技術，目前研祥采用以下五種技術：

　　1. 微控制器－微控制器的成本極為低廉，并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案，且包括I/O外圍設備。它們通常帶有極小的片上存儲容量，而且難以用于復雜性高和需要擴展的場合。此外，其時鐘速率通常是10MHz的數(shù)量級，因此一般不能實現(xiàn)高性能的控制循環(huán)。

　　2. 嵌入式處理器－和微控制器相比，嵌入式處理器的時鐘速率更高且通常具有外部存儲接口，因而性能和擴展性并不成問題。但是應用程序需要進行復雜的驅(qū)動開發(fā)，因為嵌入式處理器通常并不帶有片上模擬外圍設備。此外，隨著芯片封裝技術的發(fā)展，嵌入式處理器通常采用高密度的封裝技術，例如球柵陣列封裝(ball-grid array，即BGA)，這將導致較復雜的制造流程，增添了更為困難的硬件調(diào)試工作。

　　3. 數(shù)字信號處理器(DSP)－DSP是一種專用的微處理器，它提供額外的指令以優(yōu)化特定的數(shù)學函數(shù)，例如乘法和累加操作。DSP對于計算繁重的應用場合來說是極為有用的，但是通常需要專業(yè)的知識來利用它的軟件性能。

　　4. 專用集成電路(ASIC)－ASIC芯片是專為某個特定的應用而設計的，不具有通用性。對于解決諸如功耗和產(chǎn)品成本等問題，ASIC被廣泛認為是一種極好的方案。但是，極為昂貴的ASIC開發(fā)和制造流程通常讓人望而卻步，一般僅限于具有極大產(chǎn)量的產(chǎn)品。

　　5. 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)－FPGA在自定義的ASIC設計和現(xiàn)成的技術之間提供了極好的平衡。它們具有高度的專有化性能，同時可以通過編程重新配置邏輯模塊，因而其開發(fā)成本與ASIC相比要低得多。雖然FPGA可以被應用于各種場合，但是一般來說復雜的FPGA設計并不常見，因為對于大部分習慣于使用C語言進行順序編程的嵌入式軟件開發(fā)者來說，VHDL編程格式顯得十分陌生。

　　在許多情況下，單一的處理器技術并不足以解決應用的需求，因此，混合式架構逐漸成為發(fā)展的方向。如圖1所示，嵌入式處理器用于進行系統(tǒng)管理、用戶界面和數(shù)據(jù)分析，而DSP負責與I/O模塊和對數(shù)據(jù)進行初步處理等任務。這種混合式架構在嵌入式系統(tǒng)設計中變得十分普遍。

圖1：嵌入式處理器用于進行系統(tǒng)管理、用戶界面和數(shù)據(jù)分析，而DSP或FPGA負責與I/O模塊和對數(shù)據(jù)進行初步處理等任務

　　在確定了使用何種處理器技術之后，設計人員還需要完成I/O電路的開發(fā)。如果嵌入式系統(tǒng)中存在任何的模擬信號，那么就需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、以及相應的軟件驅(qū)動。模擬電路的設計同樣會遇到很多復雜的問題，限于篇幅本文不再贅述。

方案二：利用EVOC EEB PowerPC模塊構建

　　采用這種方案，雖然通常來說需要付出比板卡組件成本更高的價錢，但是可以顯著縮短產(chǎn)品進入市場的時間。除此之外，這些系統(tǒng)具有較好的可擴展性。隨著處理器技術的進步，嵌入式系統(tǒng)出現(xiàn)以下幾種不同的實現(xiàn)技術：

　　1、 非集成式嵌入式系統(tǒng)------對于使用現(xiàn)成產(chǎn)品來構建系統(tǒng)，這種系統(tǒng)通常是最為經(jīng)濟的解決方案。但是，針對這種系統(tǒng)的軟件開發(fā)工具幾乎從未集成，而且這些系統(tǒng)通常需要進行各種監(jiān)管認證。

　　2、 集成式嵌入式系統(tǒng)------除了具有與非集成式嵌入式系統(tǒng)相同的組件，這種系統(tǒng)還提供諸如沖擊、振動、工作溫度，以及環(huán)境認證之類的技術說明。通常這些系統(tǒng)更加昂貴，但一般都帶有集成的軟件開發(fā)環(huán)境，且具有更為豐富的I/O選擇。

　　3、 工業(yè)級PC------利用現(xiàn)成的PC技術，工業(yè)級PC為開發(fā)工具及I/O性能提供了更為豐富的選擇。它們也具有許多與其他集成式嵌入式系統(tǒng)相同的技術說明和認證，但這種性能是以成本為代價的，它比前述兩種方案更為昂貴。

　　基于EVOC EEB PowerPC模塊的集成式嵌入式系統(tǒng)架構與圖1所示的簡單方框圖相似。它使用Freescale PowerPC嵌入式處理器運行VxWorks或Linux實時操作系統(tǒng)。PowerPC通過內(nèi)部的60X總線或PCI總線與DSP/FPGA相連接。 DSP/FPGA直接連接至AD采集芯片、開關量輸入輸出等外圍接口。

圖2：基于EVOC EEB PowerPC模塊的集成式嵌入式系統(tǒng)示意圖

圖3：EVOC EEB PowerPC模塊框架

　　縱觀以上兩種設計方案，技術性在其中能不能起到?jīng)Q定性作用，而簡單的經(jīng)濟性分析卻是非常必要的。如果最終的利潤足大于開發(fā)過程中所花費的工程成本投資，那么所做的決定就是明智的。準確估算自行設計方案所花費的成本，并不是一個很簡單的過程；如果只是把板卡組件的成本和硬件及軟件的開發(fā)時間相加，那么只能是非常粗略地估算了總投資成本。還應該考慮其他的潛在成本才能準確地評估實際的任務成本。

　　評估了工程投資成本后，可使用公式： TPC/(SUP-VCUP)=BEP（其中，TFC為總固定成本，VCUP為單位變動成本， BEP為收支平衡點。）簡單計算出企業(yè)的收支平衡點。但這并沒有包含其他潛在成本。不過，如果選擇了集成式嵌入式系統(tǒng)，不但可以縮短上市時間，而且早期的利潤將會用于成本優(yōu)化和特性改進。通過這種方案，可以在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)分攤投資成本，而不是在早期的開發(fā)過程中投入所有資金。

　　那么這樣是否就不用再自行設計板卡了呢？當然不是。對于那些對形狀尺寸有具體要求且具有極高產(chǎn)量的系統(tǒng)，或者技術要求極為苛刻的系統(tǒng)來說，自行設計的方案將更具優(yōu)勢。而對于產(chǎn)量相對較低、技術復雜又需要快速上市的產(chǎn)品，使用現(xiàn)成平臺可以讓供應商負擔物流和潛在成本，而使設計人員可以專注于突出技術優(yōu)勢，從而在市場競爭中處于領先位置。