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          NIS6111無(wú)鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè)

          作者: 時(shí)間:2007-03-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進(jìn)的無(wú)鉛方形扁平封裝,也就是我們常說(shuō)的。由于(無(wú)鉛)平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù),印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)以及組裝都必須依照本手冊(cè)中的規(guī)則來(lái)進(jìn)行。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/258903.htm

          ()板安裝手冊(cè)



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