英飛凌(Infineon)于2013年的全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)取得領(lǐng)先，蟬聯(lián)龍頭地位，同時(shí)在金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)功率電晶體市場(chǎng)首次取得領(lǐng)先。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS的研究報(bào)告指出，英飛凌以12.3%的市占率連續(xù)11年奪得第一。

　　英飛凌執(zhí)行長(zhǎng)Dr. Reinhard Ploss表示，事實(shí)證明英飛凌的策略正確，從產(chǎn)品導(dǎo)向的思維模式邁向系統(tǒng)級(jí)別的觀點(diǎn)，并提供最適合客戶的產(chǎn)品，幫助他們獲得成功。這點(diǎn)由英飛凌在MOSFET功率電晶體領(lǐng)域的持續(xù)成長(zhǎng)便可看出。

　　2013年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)縮減0.3%，約為154億美元。盡管大環(huán)境情況不佳，英飛凌市占率仍達(dá)到12.3%，較前一年成長(zhǎng)了0.9%。另一方面，在MOSFET功率電晶體的市場(chǎng)區(qū)塊，該公司市占率成長(zhǎng)了1.6%達(dá)到13.6%，首度成為此市場(chǎng)區(qū)塊的最大供應(yīng)商。同時(shí)，英飛凌也在分離式逆導(dǎo)絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)功率電晶體與IGBT模組的子市場(chǎng)市占率，分別位居第一、二名。

　　功率半導(dǎo)體可依據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用，以分離式、模組化或組裝堆疊的組態(tài)供應(yīng)，控制與轉(zhuǎn)換數(shù)瓦特到數(shù)百萬(wàn)瓦特的電力;而功率電晶體則是體積非常精巧的開關(guān)，是節(jié)能電源供應(yīng)器的