晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉移至20奈米制程技術，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導體技術的一大突破，臺積電預計在2015年7月可進入量產。

　　截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設計定案(tape-out)，預計2015年有60個設計定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動處理器、消費性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網通晶片、網通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。

　　競爭對手三星電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多時間量產，GlobalFoundries是技轉自三星陣營，因此會量產時程會晚上一個季度，業(yè)界也推測GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延遲，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，這將有助于臺積電爭取蘋果(Apple)的A9處理器晶片訂單。

　　另外，臺積電在2014年成立“夜鷹部隊”，由大夜班和小夜班24小時輪班加速10奈米制程研發(fā)，提升先進制程的研發(fā)效率，10奈米制程預計在2016年進入量產，可望能贏過強敵對手英特爾(Intel)，追上其半導體霸主地位。

　　根據(jù)臺積電內部規(guī)劃，其10奈米制程客戶包括行動處理器(AP)、基頻晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、繪圖晶片、網通處理器和游戲機晶片等七大族群，目前進度十分順利。