三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)因?qū)＠麪幾h斷絕交易關(guān)系3年之后，三星電子以其在存儲器、系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，再度回歸蘋果最大零件供應(yīng)商的地位。

　　根據(jù)韓媒文化日報(bào)報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，蘋果下一代智能型手機(jī)預(yù)定搭載的應(yīng)用處理器A9，由三星電子拿下多數(shù)的代工訂單。半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示，對于三星電子與臺積電之爭媒體看法分歧，但目前看來仍三星電子仍占優(yōu)勢。

　　此前三星Galaxy S系列手機(jī)一直搭載高通(Qualcomm)的AP，而從Galaxy S6開始改為搭載自家開發(fā)的Exynos 7420。該產(chǎn)品以14納米微細(xì)制程技術(shù)制造，驅(qū)動速度、多工與電源效率的表現(xiàn)都更加優(yōu)越;而包辦代工iPhone 6所有AP的臺積電，目前仍采用16納米制程生產(chǎn)，也促使蘋果回歸三星電子懷抱。

　　不只AP部分，在蘋果新一代MacBook系列最高規(guī)產(chǎn)品所搭載的固態(tài)硬碟(SSD)，也決定由三星電子獨(dú)家供應(yīng)。三星電子半導(dǎo)體總監(jiān)社長金奇南在接受記者詢問時(shí)，表示三星電子的技術(shù)領(lǐng)先，間接證實(shí)了此一消息。

　　三星電子SSD使用的NAND Flash，是業(yè)界唯一量產(chǎn)中的32層三階儲存單元(Triple-Level Cell;TLC)3D V-NAND，在重量、面積與性能各方面表現(xiàn)比之東芝(Toshiba)、美光(Micron)等競爭對手產(chǎn)品相當(dāng)具競爭力。

　　此外，據(jù)傳2015年上半iPhone 6等產(chǎn)品使用的Mobile DRAM，將由三星電子供應(yīng)50%的需求量，雙方已簽訂供應(yīng)合約，也有追加訂單的可能。根據(jù)估計(jì)，供應(yīng)總?cè)萘繎?yīng)在10億GB以上，下半年也可望維持合作。蘋果2014年的半導(dǎo)體采購量高達(dá)258億美元，為全球最大的半導(dǎo)體需求廠商，占全球需求量的7.6%。