ARM CEO 本周在接受采訪時表示，智能手機和平板電腦市場激烈的競爭，迫使芯片廠商不得不加快發(fā)布新處理器的速度。

　　在智能手機領域，除了蘋果之外，三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。

　　而市面上大多數(shù)旗艦級智能手機，所有的處理器大多來自 ARM 公司提供的解決方案。對此 ARM 的 CEO Simon Segars 表示，正因為如此，競爭也越來越激烈，他們也必須得加快步伐，推出更多全新的芯片。

　　“我們一直在努力提供更高性能以及使用最佳制程工藝的芯片，并希望擁有最佳的功耗設計?！盨imon Segars 補充說。

　　步伐加快，Cortex-A72年內或可登場

　　眾所周知，基本上今天我們所接觸的每一款智能手機都離不開 ARM 的貢獻，即便是號稱擁有自主芯片設計的三星、蘋果和高通，也是通過 ARM 的授權之后，再自主調整和優(yōu)化，以更適配特定手機和平板電腦使用。不過，如今除了蘋果之外，大多廠商都直接采用 ARM 的公版設計方案。

　　ARM 既然提到了加快主要芯片設計的速度，那么意味著已經(jīng)公布的一些芯片方案很快就有成品設備。比方說，今年 3 月份 ARM 正式公布的新高性能 Cortex-A72 架構，今年年底之前便有望出現(xiàn)在新設備上，出于產(chǎn)量問題考慮，扎堆搭載該芯片的移動設備，則可能等至明年上半年才會登場。

　　實際上，Cortex-A72 的誕生也早于預期。當前主流旗艦機芯片所用架構大多是 Cortex-A57 ，ARM 從 2012 年最初公布到量產(chǎn)，大概花費了將近三年的時間。Cortex-A72 是 Cortex-A57 的下一代升級產(chǎn)品，如果今年得以量產(chǎn)，那么說明 ARM 的速度已經(jīng)加快了兩倍以上。

　　遺憾的是，Simon Segars 暫時未對 Cortex-A72 芯片的計劃發(fā)表任何評論，不過他承認 ARM 確實已經(jīng)加快了芯片設計工作，CPU 設計方案增多是其中的原因之一。另外，該 CEO 還表示，除了 CPU 部分之外，ARM 正考慮改善內存和組件之間的數(shù)據(jù)交換速度。