一直以來(lái)，臺(tái)積電都是半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的佼佼者，并長(zhǎng)期保持半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額第一的企業(yè)之名，不過(guò)自今年年初，三星成功量產(chǎn)14nm FinFET工藝的芯片之后，臺(tái)積電卻由于16nm FinFET工藝至今沒(méi)能量產(chǎn)而落后于前者——在時(shí)間就是生命的科技行業(yè)，這一步落差已經(jīng)足以導(dǎo)致臺(tái)積電陷入一個(gè)不利的位置。

　　“踩”著蘋(píng)果，三星在行業(yè)里嶄露頭角

　　從營(yíng)收上看，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)能排在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的第二名，僅次于Intel，不過(guò)三星進(jìn)入代工市場(chǎng)卻較晚，直到2007年蘋(píng)果發(fā)布iPhone后，三星才開(kāi)始通過(guò)為蘋(píng)果代工處理器，并于同期在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)快速崛起。

　　在iPhone 3GS及之前的兩代iPhone上，都是由三星設(shè)計(jì)和代工的處理器，不過(guò)自2009年蘋(píng)果收購(gòu)了P.A.Semi公司，并開(kāi)始自己設(shè)計(jì)芯片之后(第一款是A4)，之后三星就一直只負(fù)責(zé)代工了。而藉著iPhone銷量的快速增長(zhǎng)，為蘋(píng)果代工處理器的三星半導(dǎo)體也開(kāi)始在半導(dǎo)體代工界嶄露頭角。2009年三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)收入暴漲130.2%達(dá)到2.9億美元，據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)其排名也從2008年的第23名躍升到2009年的第10名。

　　2011年蘋(píng)果的銷售收入超過(guò)了霸占全球手機(jī)第一品牌十多年的諾基亞，為蘋(píng)果代工的三星半導(dǎo)體也因此收入暴增，到2012年時(shí)候據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)已經(jīng)位居全球第三。為蘋(píng)果代工處理器對(duì)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的決定性還可以從另一件事上窺見(jiàn)一斑——2014年三星被臺(tái)積電搶走了蘋(píng)果處理器A8的部分代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電的營(yíng)收也因此而獲得了26%的增長(zhǎng)，是半導(dǎo)體代工廠中增長(zhǎng)最快的，而三星從之前的連續(xù)數(shù)年的高達(dá)兩位數(shù)的增長(zhǎng)下降到只有8%的增長(zhǎng)率。

　　后來(lái)居上的三星，在工藝上超過(guò)臺(tái)積電

　　在為蘋(píng)果代工的同時(shí)，三星自己的處理器業(yè)務(wù)也在發(fā)展，2009年底三星推出了S5PC110，這款處理器表現(xiàn)出色，被用在自己的平板電腦Glaxy Tab和Glaxy S、Nexus S、魅族M9等智能手機(jī)上，后來(lái)三星將該款處理器“追封”為Exynos 3110，使其成為Exynos系列首款處理器，由此三星的處理器業(yè)務(wù)開(kāi)始逐步發(fā)展。

　　2012年，三星手機(jī)銷量超過(guò)諾基亞成為全球第一大手機(jī)品牌，是全球500強(qiáng)排名第20位的企業(yè)，當(dāng)年?duì)I收達(dá)到1489.4億美元，凈利潤(rùn)高達(dá)120.6億美元;臺(tái)積電同年?duì)I收是5062.5億新臺(tái)幣(約合174億美元)，凈利潤(rùn)1661.6億新臺(tái)幣(約合57.2億美元);三星電子的營(yíng)收、利潤(rùn)分別是臺(tái)積電的8.6倍、2.1倍。此后三星電子在2013年達(dá)到輝煌占有全球手機(jī)市場(chǎng)30%以上的份額，2014年在中國(guó)手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)下回落到24%。

　　財(cái)大氣粗的三星電子2012年、2013年、2014年的半導(dǎo)體研發(fā)投入分別達(dá)到32.3億、34.4億、29.7億美元，臺(tái)積電同期分別是17.0億、19.9億、18.7億美元，三星的半導(dǎo)體研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)積電，在半導(dǎo)體制造這個(gè)“燒錢(qián)”游戲中三星開(kāi)始有了贏得優(yōu)勢(shì)的底氣!

　　三星電子還得到了臺(tái)積電前員工的協(xié)助。今年1月，《天下雜志》報(bào)導(dǎo)，拿到了臺(tái)積電控告梁孟松損害商業(yè)秘密的二審判決書(shū)，指2009年離職的臺(tái)積電前技術(shù)主管梁孟松曾“深入?yún)⑴c臺(tái)積電公司FinFET的制程研發(fā)，并為相關(guān)專利發(fā)明人”加入了三星半導(dǎo)體，指控他“將臺(tái)積電28nm工藝泄露給了三星，對(duì)于三星14nm FinFET工藝進(jìn)度起了至關(guān)重要的作用”。

　　在遠(yuǎn)超出臺(tái)積電研發(fā)資金的推動(dòng)下和臺(tái)積電前技術(shù)官員的幫助下，今年初三星順利量產(chǎn)14nm FinFET工藝，借助這個(gè)工藝解決了ARM的A57核心的功耗難題，其推出的采用四核A53+四核A57架構(gòu)的Exynos7420也因此成為全球性能最強(qiáng)的ARM架構(gòu)處理器，而采用臺(tái)積電20nm工藝的同樣架構(gòu)的高通驍龍810卻深陷發(fā)熱風(fēng)波中，臺(tái)積電的16nm FinFET工藝據(jù)東森電視臺(tái)的報(bào)導(dǎo)指要延遲到今年底才能量產(chǎn)，三星半導(dǎo)體由此在14nm/16nm工藝競(jìng)賽中贏得了對(duì)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)!借助14nm工藝的優(yōu)勢(shì)，三星成功贏回了蘋(píng)果處理器A9的訂單。

　　臺(tái)積電去年的最先進(jìn)工藝20nm優(yōu)先照顧蘋(píng)果的行為也對(duì)它一直以來(lái)的大客戶高通產(chǎn)生了負(fù)面影響，加上驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題，高通已經(jīng)確定下一代的高端芯片驍龍820將采用三星的14nm，另外或許考慮到與三星的競(jìng)合關(guān)系(三星在其最新款手機(jī)S6上開(kāi)始使用自己的處理器和LTE基帶，在此之前三星的高端手機(jī)是部分采用自己的處理器搭配高通的基帶)以及分散風(fēng)險(xiǎn)的考慮，高通同時(shí)正與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)18nm工藝。

　　臺(tái)積電未來(lái)堪憂

　　目前，臺(tái)積電方面雖然16nmFinFET尚未量產(chǎn)，卻已表示今年底就將試產(chǎn)10nm，并將在明年上半年接受訂單。三星方面尚未公布10nm具體計(jì)畫(huà)，不過(guò)已經(jīng)公開(kāi)展示了10nm晶片的樣板。

　　今年三星半導(dǎo)體的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)達(dá)到150億美元，比去年增加了4%左右。臺(tái)積電的資本開(kāi)支反而調(diào)降了資本開(kāi)支10億美元，從原來(lái)的115-120億美元降到105-110億美元。從資本投入和研發(fā)進(jìn)程看，三星優(yōu)勢(shì)明顯，臺(tái)積電恐怕難在10nm工藝研發(fā)上領(lǐng)先三星。

　　在7nm的研發(fā)上三星也同樣走在臺(tái)積電的前面——日前IBM研究實(shí)驗(yàn)室宣布全球首款7nm原型芯片已經(jīng)制作完成，其中的一個(gè)重要合作夥伴就是三星。

　　背靠著三星電子這棵大樹(shù)，通過(guò)持續(xù)數(shù)年的大量投資，三星電子已經(jīng)形成對(duì)臺(tái)積電的工藝制程優(yōu)勢(shì)，并且在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)數(shù)年都將領(lǐng)先臺(tái)積電，臺(tái)積電保持20多年的半導(dǎo)體代工優(yōu)勢(shì)將因此開(kāi)始衰落!