賽迪網(wǎng)訊 12月22日港臺媒體消息，日本經(jīng)濟新聞消息，硅晶圓制造商信越半導體公司計劃在日本及美國投資至少2000億日元(19億美元)，在數(shù)年內(nèi)將12英寸硅晶圓每月總產(chǎn)量翻升一倍，至70萬片。

這將是信越半導體有史以來最大一筆投資計劃，該公司希望奪取全球12英寸硅晶圓一半以上的市場。信越半導體目前擁有30%市占率。

根據(jù)這項計劃，信越半導體將成為第一家在海外生產(chǎn)12英寸硅晶圓的日本企業(yè)。

（來源于：搜狐IT）