日本產業(yè)技術綜合研究所（產綜研）與東京大學，聯(lián)合研制出了采用強電介質柵極電場效應晶體管（Ferroelectric gate field-effect transistor：FeFET）的NAND閃存存儲單元?？刹翆?億次以上，寫入電壓為6V以下。而此前的NAND閃存存儲單元只能擦寫1萬次，且寫入電壓為20V。以往的NAND閃存只能微細化到30nm左右，而此次的存儲單元技術還可以支持將來的20nm和10nm工藝技術。
 

　　此次，通過調整p型Si底板溝道中所注入雜質的條件，使NAND閃存單元達到了最佳閾值。利用脈沖激光蒸鍍法在該底板上制成約10nm的高電介質Hf-Al-O薄膜和約400nm的強電介質SrBi2Ta2O9薄膜后，再形成約200nm的金屬Pt薄膜。利用光刻技術，形成柵極、源極、漏極等底板的各電極，并制成具有金屬-強電介質-絕緣體-半導體（MFIS）柵極層疊結構的n溝道型FeFET。
 

　　以FeFET為存儲單元，構成了與現有NAND閃存相同的陣列（Fe-NAND閃存），并研究了可進行數據寫入、全部刪除及讀取的電壓加載條件。加載不同脈沖幅的寫入及

　　還分別研究了數據寫入后、刪除后及干擾寫入后的數據保存特性，結果表明該FeFET有望實現10年的數據保存期。分別加載1億次10μs、6V的寫入及刪除電壓脈沖以研究FeFET的閾值電壓變化。加載1億次脈沖后，閾值電壓未出現大幅變化，從而證明其具有1億次以上的耐擦寫能力。由于該Fe-NAND閃存中不存在浮遊柵，因此鄰接存儲單元間不會產生容量耦合噪音。綜合以上試驗結果，得出30nm工藝以后的20nm及10nm工藝的高集成非易失性存儲器能夠實現的結論。
 

　　今后將進一步開發(fā)FeFET微細化和集成化技術。另外，還將著手從事Fe-NAND閃存陣列的電路設計和制作，用以驗證FeFET的工作狀態(tài)。