全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司電子部（Dow Corning Electronics）的硅晶片光刻解決方案事業(yè)部今日宣布正式開始供應Dow Corning® XR-1541電子束光刻膠，該產品是專為實現(xiàn)下一代、直寫光刻工藝技術開發(fā)所設計。這一新型先進的旋涂式光刻膠產品系列是以電子束（electron beam）取代傳統(tǒng)光源產生微影圖案，可提供圖形定義小至6納米的無掩模光刻技術能力。

　　可用于各種高純度、半導體等級配方的XR-1541電子束光刻膠，是由甲基異丁基酮(methylisobutylketone, MIBK)帶性溶劑中的含氫硅酸鹽類(hydrogen silsesquioxane ,HSQ)樹脂所構成。這些負光刻膠（negative-tone resists）可在標準旋涂沉積涂佈設備上使用，在單一涂佈中形成30到180納米等不同厚度的薄膜，而定制化的配方還可應客戶需求生產更薄或更厚的薄膜。此外，新型光刻膠還提供絕佳的蝕刻阻抗以及下降至3.3納米的邊線定義，可在標準水基顯影劑中顯影。

　　直寫式電子束光刻不需任何掩模即可制造非常小的納米尺度結構。首先將光刻材料的薄膜應用與硅晶片，接著，使用狹窄的電子束將光阻曝光使其在顯影劑中不易溶解，而未曝光區(qū)域則可被選擇性地移除以產生精細的圖案。

　　“目前，將光刻技術延伸至32納米節(jié)點工藝應用上正面臨了技術上和經濟效益上的挑戰(zhàn)。”道康寧硅晶片光刻解決方案全球行銷經理Jeff Bremmer表示，“我們創(chuàng)新的新型光刻膠提供研究機構一個經濟的方式，以可能的最高解析度直寫圖案，將可促進積體電路制造、掩?；蚣{米壓印模具的新一代光刻工藝技術開發(fā)。” 。

　　許多大學和研究機構已經采用以HSQ為基礎的電子束光刻膠直寫精細的圖案。“藉由XR1541電子束光刻膠在市場上供應，研究機構將更容易購買并取得這些關鍵硅基材料。”Bremmer指出。

　　自2004年進入此一市場以來，道康寧硅晶片光刻解決方案事業(yè)部一直為半導體產業(yè)提供光刻膠和抗反射涂料的硅基樹脂材料。