日前，LSI 公司宣布將在英特爾開發(fā)者論壇 (IDF)上借助采用Intel® QuickAssist 技術的最新 Intel® EP80579 集成處理器平臺展示其Tarari®內(nèi)容處理技術。本年度IDF大會將于8 月 19 日至 21 日在加利福尼亞州舊金山 Moscone 中心舉辦。

　　LSI 網(wǎng)絡組件部高級副總裁 Randy Smerik 指出：“該演示進一步驗證了 LSI™ Tarari® 內(nèi)容處理技術與 Intel® 平臺相集成所帶來的速度、功耗及投資回報率的優(yōu)勢。我們的產(chǎn)品可幫助那些在系統(tǒng)中需要內(nèi)容處理以及深度封包檢測技術的 Intel 用戶加快產(chǎn)品上市進程。”  

　　Intel 嵌入式高性能產(chǎn)品部的總經(jīng)理 Rose Schooler 指出：“采用 Intel® QuickAssist 技術的 Intel® EP80579 集成處理器不僅可提供高度安全性與數(shù)據(jù)路徑加速功能，而且還可為小型化設計帶來出色的每瓦性能表現(xiàn)。LSI推出的加速器技術使 Intel® 平臺具備更多的加速功能，以滿足通信基礎設施和企業(yè)領域等的高端應用需求。”

　　作為 Intel® QuickAssist 技術的采用者，LSI將展示 Intel EP80579 集成處理器平臺與 LSI Tarari® 內(nèi)容處理硅技術緊密結(jié)合所帶來的高性能優(yōu)勢。

　　LSI Tarari 內(nèi)容處理器系列產(chǎn)品提供了全套功能，滿足了眾多 Intel EP80579 集成處理器產(chǎn)品線客戶的高性能配套加速要求，可支持安全、服務質(zhì)量、基于內(nèi)容計費、帶寬管理和 XML 企業(yè)級應用加速等功能。全新的世界級解決方案具有高度的可擴展性，從而實現(xiàn)了最大設計和應用靈活性。Tarari 環(huán)境采用通用應用編程接口并支持常見的 8個信道PCIe 接口，從而有助于縮短設計周期，加快產(chǎn)品上市進程。