日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2^XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計，使其能將領先的 (≥4Xnm) 元件更快地推向市場。新系統(tǒng)還提供了超高靈敏度操作模式，可加快晶片廠對 3Xnm 和 2Xnm 的下一代元件的開發(fā)。

　　KLA-Tencor 晶片檢測集團的副總裁兼總經(jīng)理 Mike Kirk 表示："高性能元件的制造商認識到芯片制程的復雜性日益增加，同時這些元件的市場窗口期也日益縮短，Surfscan SP2XP 系統(tǒng)解決了快速檢出制程機臺其正造成過多缺陷的需求，并在最低的晶片報廢率、良率損失和市場延遲下修正此問題。我們的新機臺能解決此挑戰(zhàn)，不僅在靈敏度和產(chǎn)能方面有所提升，而且還引入將微粒從微痕和殘留物區(qū)分出的功能，而無需耗費 SEM 復檢的資源。我們深信，Surfscan SP2XP 將幫助晶片廠加快其先進元件的生產(chǎn)。"

　　改善了光學機械和信號處理的設計，是為確保能夠捕獲到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是最細微的缺陷。獨一、專利的多頻道架構(gòu)及創(chuàng)新型的算法，讓 Surfscan SP2XP 系統(tǒng)能自動區(qū)分缺陷類型。與上一代行業(yè)領先的 Surfscan SP2 產(chǎn)品相比，該機臺還具有卓越的產(chǎn)能，讓晶片廠能夠每小時檢測更多晶片，或使用更高靈敏度的設置，且不會降低其產(chǎn)能。Surfscan SP2XP 秉承了該平臺的一貫聲譽，具有極佳的可靠性、易用性和系統(tǒng)匹配性。

　　由于整個產(chǎn)業(yè)對于 Surfscan SP2XP 系統(tǒng)有著濃厚的興趣，我們已經(jīng)得到了來自亞洲、美國和歐洲的晶片廠設備制造商，以及領先的邏輯電路及內(nèi)存代工廠的多份訂單。我們于 2007 年 1 月發(fā)布了晶片廠制造市場專用的 Surfscan SP2XP 系統(tǒng)的邊緣承載裝置版本，并迅速取得了市場的廣泛認同，每個領先的晶片制造商都安裝了多個該系統(tǒng)。
 
　　技術摘要

　　由于在機械、光學和信號處理子系統(tǒng)方面進行了改進，Surfscan SP2XP 控片檢測系統(tǒng)與其上一代行業(yè)領先的 Surfscan SP2 產(chǎn)品相比具有多項優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括：

　　·產(chǎn)能最高提升 36%，這要歸功光學機械、電子和軟件方面的綜合改善。

　　·獨一、專利的多頻道架構(gòu)，讓 Surfscan SP2XP 系統(tǒng)得以自動將微粒從微痕、空隙、水印和其他殘留物區(qū)分。

　　·引入了超高靈敏度模式，讓 Surfscan SP2XP 系統(tǒng)能用于下一代芯片的開發(fā)。

　　·光學機械創(chuàng)新增強了機臺對多晶硅、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結(jié)合該平臺對光滑薄膜上的基準靈敏度，這一全新功能讓 Surfscan SP2XP 平臺能夠在整個晶片廠內(nèi)使用，為晶片廠的經(jīng)營效率帶來潛在的改善。

　　·采用全新的微分干涉相差 (DIC) 頻道，能夠捕捉到淺、平、淡的關鍵缺陷，例如殘留物或凸起點，所有這些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先進元件。