半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner多年來(lái)一直在跟蹤ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量，其趨勢(shì)已經(jīng)無(wú)疑被認(rèn)定向下。最新技術(shù)的ASIC設(shè)計(jì)費(fèi)用已經(jīng)上升到一個(gè)很高點(diǎn)，以致許多中小規(guī)模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發(fā)的各種降低其設(shè)計(jì)費(fèi)用的新方法才有希望挽回頹勢(shì)。

　　擁有獨(dú)特的過(guò)孔層布線定制專利技術(shù)以及零掩模費(fèi)和無(wú)最低訂貨量限制的新結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)供應(yīng)商eASIC在其90nm Nextreme ASIC產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，又發(fā)布了其新一代Nextreme-2系列產(chǎn)品。Nextreme-2系列是目前市面上唯一的 45nm 無(wú)掩模費(fèi)用ASIC，其規(guī)模多達(dá)2千萬(wàn)門(mén)。

　　eASIC資深市場(chǎng)總監(jiān)Jasbinder Bhoot對(duì)EDN China表示，Nextreme-2并不是傳統(tǒng)意義上的結(jié)構(gòu)化ASIC（表一），而是一個(gè)全新的ASIC平臺(tái)。Nextreme-2系列采用特許Chartered半導(dǎo)體的45nm低功耗（LP）工藝生產(chǎn)制造，擁有業(yè)界效率最高的查找表（LUT）結(jié)構(gòu)。 其邏輯組織架構(gòu)能夠提供高達(dá)700 MHz的性能（前一代為300 MHz），不需要乘法器就能實(shí)現(xiàn)2.4 TeraMACs DSP信號(hào)處理能力。

　　與最新工藝的FPGA相比，由于結(jié)合了三重氧化物晶體管、45nm 低功耗工藝和 eASIC 專利的功率管理結(jié)構(gòu)，Nextreme-2的功耗可以降低80%。 低功耗的優(yōu)點(diǎn)使得 Nextreme-2 成為追求功耗效率的應(yīng)用場(chǎng)合的理想選擇，以達(dá)到減小系統(tǒng)成本、滿足嚴(yán)格耗電指標(biāo)的要求。

　　Nextreme-2系列還包含多達(dá)56條 MGIO （多G比特輸入輸出口）。每條IO都能工作在6.5Gbps，總計(jì)提供364Gbps帶寬。在高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如交換機(jī)、路由器、流量管理、城域網(wǎng)傳輸設(shè)備和移動(dòng)回程設(shè)備，由于具備 MGIO（多G比特輸入輸出口），Nextreme-2 將成為FPGAs和ASICs之外唯一的選擇。

　　Bhoot并不同意“使用邏輯驗(yàn)證和仿真以及FPGA原型設(shè)計(jì)是降低結(jié)構(gòu)化ASIC功能性邏輯錯(cuò)誤設(shè)計(jì)問(wèn)題風(fēng)險(xiǎn)的有效方法”這一說(shuō)法，因?yàn)閑ASIC的價(jià)值就在于零掩膜、短周期和易使用。“我們有使用FPGA開(kāi)發(fā)原型的客戶，但也有直接使用eASIC產(chǎn)品的客戶，因?yàn)楫a(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短，并且不用做兩次板級(jí)驗(yàn)證，如果客戶要開(kāi)發(fā)某系統(tǒng)芯片,在ASSP、結(jié)構(gòu)化ASIC和FPGA之間如何選擇？答案是注意幾個(gè)方面：產(chǎn)品研發(fā)周期、處理器和ISA allegiance、在硬件和軟件中的差異化需求、操作系統(tǒng)的可用性、性價(jià)比。”

　　eASIC認(rèn)為Nextreme-2的推出標(biāo)志著一個(gè)ASIC新紀(jì)元才剛剛開(kāi)始，并正在逆轉(zhuǎn)衰退的ASIC設(shè)計(jì)趨勢(shì)。Bhoot強(qiáng)調(diào)，不同于FPGA復(fù)雜的設(shè)計(jì)工具,eASIC為該系列產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)工具（Magma Blast Create SA）和設(shè)計(jì)流程，秉承eASIC 做得起定制芯片的原則，Nextreme-2采用最新的45nm技術(shù)設(shè)計(jì)定制芯片，客戶只需6周即可流片，而且沒(méi)有最小定貨量的要求。Bhoot相信,由于沒(méi)有最小定量要求，Nextreme-2 ASIC系列為加速eASIC的市場(chǎng)擴(kuò)張，進(jìn)入半導(dǎo)體工業(yè)最大的市場(chǎng)——850億美元的全球邏輯市場(chǎng)鋪平了道路。

　　據(jù)悉，目前eASIC正與富士通等早期客戶合作，計(jì)劃批量應(yīng)用將在2008年第四季度開(kāi)始。