10月6日消息，中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際公布了該公司的生產(chǎn)工藝計(jì)劃。中芯國(guó)際計(jì)劃明年投產(chǎn)45和40納米工藝的芯片。

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，中芯國(guó)際還希望2011年投產(chǎn)32納米工藝的芯片，并表示該公司正在與IBM談判有關(guān)許可32納米工藝的事宜。中芯國(guó)際沒有詳細(xì)披露生產(chǎn)工藝計(jì)劃。

　　在65納米工藝之前，中芯國(guó)際都是自己開發(fā)生產(chǎn)工藝，中芯國(guó)際去年末從IBM許可了45納米工藝。

　　中芯國(guó)際在各代生產(chǎn)工藝方面都稍微落后與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——特許半導(dǎo)體、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電。例如，IBM芯片聯(lián)盟成員——特許半導(dǎo)體和三星計(jì)劃明年底發(fā)售32納米芯片。IBM的32納米工藝采用了高K和金屬柵極技術(shù)。

　　中芯國(guó)際稱對(duì)該公司目前的市場(chǎng)形勢(shì)感到滿意，并表示該公司在生產(chǎn)工藝方面是個(gè)“快速追隨者”。華登國(guó)際創(chuàng)投集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)Lip-Bu Tan本周五在“2008年中芯國(guó)際技術(shù)研討會(huì)”上發(fā)言時(shí)表示，由于成本更高，65納米和45納米工藝的壽命將比以前的工藝更長(zhǎng)。

　　中芯國(guó)際并沒有停滯不前。中芯國(guó)際美國(guó)公司總裁薩姆·王在這次會(huì)議上表示，“我們?cè)谏a(chǎn)工藝方面比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后一代，但我們正在追趕上來。”

　　另外，中芯國(guó)際還在逐步退出DRAM芯片業(yè)務(wù)。