色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 新品快遞 > Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

——

作者：時(shí)間：2005-10-11 來(lái)源：

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
  海量資料庫(kù)查詢

收藏

節(jié)省八成電路板空間

　　模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。

本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/9006.htm

　　SOT23器件的面積僅為2.5毫米

<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=114&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a7a83b30' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=115&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3d98779' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=116&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=abca108c' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=117&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a1775170' border='0' alt='' /></a>
<a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=118&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a449048b' border='0' alt='' /></a>

關(guān)鍵詞： Zetex 封裝

評(píng)論

相關(guān)推薦

微功率零漂移放大器可改善電路性能

視頻 ADI 凌力爾特 linear LTC2063 放大器功率 EMI 濾波器電源電池精準(zhǔn)測(cè)量 SC70 TSOT 封裝 | 2017-12-19

AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

AI 芯片英偉達(dá) AMD 臺(tái)積電封裝 | 2024-05-07

臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

EDA/PCB 臺(tái)積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達(dá) CoWoS | 2024-06-18

BQ2057的封裝形式

設(shè)計(jì)方案 BQ2057 封裝形式 | 2009-07-06

消息稱蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

EDA/PCB 蘋(píng)果 AMD 臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝 | 2024-07-04

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)測(cè)芯片封裝業(yè)年內(nèi)能獲準(zhǔn)赴大陸投資

hpnet | 2002-09-21

光收發(fā)模塊的發(fā)展趨勢(shì)分析

liujt_ic | 2002-12-30

ATCl05的封裝形式及引腳排列圖

設(shè)計(jì)方案 ATCl05 封裝形式引腳排列 | 2009-07-06

半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

EDA/PCB 半導(dǎo)體芯片封裝玻璃基板 | 2024-07-12

PCB之第5章連接器、封裝和過(guò)孔

資源下載 PCB 連接器封裝過(guò)孔 | 2007-12-15

LS8 封裝改善了電壓基準(zhǔn)的穩(wěn)定性

視頻 ADI Linear LS8 電壓封裝 | 2013-10-31

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談

資源下載 PCB PCB 雙面板步局布線原理圖封裝 | 2007-12-29

中國(guó)臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

EDA/PCB AI芯片封裝臺(tái)積電日月光 | 2024-07-07

通用功率放大電路LM386等效電路及封裝形式

設(shè)計(jì)方案通用功率放大電路 LM386 等效電路封裝形式 | 2009-07-06

PCB封裝詳解手冊(cè)(書(shū)籍)

資源下載 PCB PCB 封裝 | 2008-01-02

介紹一種軟封裝材料的配方

liujt_ic | 2002-12-31

LSI封裝短路事故頻發(fā) 住友電木要吃官司

hpnet | 2002-09-04

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程

資源下載 PCB PCB 封裝 | 2007-12-29

美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

EDA/PCB 美國(guó) 芯片封裝供應(yīng)鏈 | 2024-07-22

三菱公司IPM的封裝形式

設(shè)計(jì)方案三菱公司封裝形式 | 2009-07-06

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

EDA/PCB 英特爾代工 EMIB 封裝 | 2024-07-09

LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)

設(shè)計(jì)方案 LM4902 音頻功率放大封裝 | 2009-07-06

7nm等光刻機(jī)沒(méi)有也無(wú)妨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)：先進(jìn)封裝是未來(lái)

EDA/PCB 封裝半導(dǎo)體 | 2024-07-22

IC封裝問(wèn)題已成為IC發(fā)展的阻礙？

liujt_ic | 2003-04-09

可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

EDA/PCB 晶圓臺(tái)積電封裝英特爾三星 | 2024-06-24

先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！

EDA/PCB 英偉達(dá) 封裝 | 2024-05-22

高速PCB設(shè)計(jì)指南二

資源下載高密度HD 焊盤(pán) BGA 封裝 EMC | 2007-12-29

Numonyx 封裝概況

視頻 Numonyx 封裝 | 2010-01-14

焦點(diǎn)

推薦視頻

技術(shù)專區(qū)