2009年3月31日，加州圣何塞(嵌入式系統(tǒng)大會(huì)) –– 飛思卡爾半導(dǎo)體加快推出基于45納米技術(shù)的關(guān)鍵通信產(chǎn)品，以滿足無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)3G和4G系統(tǒng)的強(qiáng)烈需求。

　　飛思卡爾正在進(jìn)行PowerQUICC® MPC8569E 處理器、雙核QorIQ™ P2020 設(shè)備和六核 MSC8156 StarCore®數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的打樣，這些器件的打樣面向數(shù)十個(gè)OEM客戶，主要用于下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的開(kāi)發(fā)?？蛻舻拇_認(rèn)/培訓(xùn)工作按照既定日程進(jìn)行，或可能提前，45納米產(chǎn)品的量產(chǎn)有望在2009年年底開(kāi)始。

　　“當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，看到全球市場(chǎng)對(duì)促進(jìn)先進(jìn)3G和4G網(wǎng)絡(luò)寬帶基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備部署的支持技術(shù)有著如此廣泛的需求，讓我們倍感鼓舞，”飛思卡爾高級(jí)副總裁兼聯(lián)網(wǎng)和多媒體集團(tuán)總經(jīng)理Lisa Su表示，“通過(guò)向客戶加快交付我們的高性能45納米產(chǎn)品，飛思卡爾在實(shí)現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)真正商用所需的性能和降低成本方面，將扮演關(guān)鍵角色。”

　　憑借業(yè)界領(lǐng)先的集成水平、性能和能源效率，這三款45納米器件為 3G/4G 基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備提供了全面的解決方案。這些產(chǎn)品的高度集成的設(shè)計(jì)和低功率操作功能促進(jìn)了基站設(shè)備成本和服務(wù)提供商運(yùn)營(yíng)支出的降低。例如，這些器件能夠?qū)⒌湫腿葏^(qū)10MHz LTE基站的處理器和DSP容量的物料成本降低60%，同時(shí)，與上一代產(chǎn)品相比，相應(yīng)功耗降低50%以上。45納米產(chǎn)品的性能足以支持比上一代產(chǎn)品多出一倍的用戶數(shù)量。

　　“這種強(qiáng)大的產(chǎn)品執(zhí)行能力預(yù)示著飛思卡爾在45納米領(lǐng)域的廣闊前景，公司的工藝技術(shù)比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品早了一代甚至兩代，”Linley集團(tuán)首要分析師Linley Gwennap表示，“這些成就顯示了飛思卡爾QorIQ產(chǎn)品線的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力，同時(shí)為客戶提供下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的先進(jìn)處理器技術(shù)。”